- 在上期中，我们探讨了使用混合热插拔架构防止高电流故障。本期，为大家带来的是《采用小型直流/直流转换器进行设计：HotRod™ QFN 与增强型 HotRod™ QFN 封装》，将讨论对比传统与新型封装在热性能、开关节点振铃、瞬态、效率和布局方面的差异，以及它是否有助于改善电源密度和性能。引言半导体封装技术在过去 20 年里取得了长足的进步，特别是在集成了功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的直流/直流转换器领域。Single-outline No-lead 和
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TI /直流转换器 HotRod
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