- 三星电子(Samsung Electronics)与美光(Micron)近日宣布成立「混合内存立方体」(Hybrid Memory Cube，HMC)协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。
根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也是目前产业所面临的主要挑战之一，即为高效能计算机与新一代的网络设备对内存带宽的需求已超出传统内存架构的能力，此一现象称为「内存墙」(memory wall)，因此需要有一可强化密度与带宽、同时能降低电力损耗的新架构来突破此一困境。
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三星 HMC内存技术
hmc内存技术介绍
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