- 智能、超小、超薄都是当代电子产品的基本特征，在3G产品的应用设计中，传统的PCI-E接口类模块逐渐暴露出接口抗震性差、PIN脚定义有限等等的问题，更无法满足当代电子产品超薄、超小、超轻的特性要求。广和通(FIBOCOM)推出全新设计的HSPA+通信模块，产品尺寸仅有17.8×29.8×2.0mm，是业界最小，最薄的工业级模块，它完善的功能和卓越的性能，即可以满足新兴的消费电子产品的市场要求，也可以满足全统的工业电子产品要求。
完善的功能，满足多种行业应用
广和通深刻
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广和通 H350
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