gw1ns 文章 进入gw1ns技术社区

高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖

• 　　中国广州，2018年10月10日，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。　　作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常，微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信，外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。GW1NS-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外，
• 关键字： 高云  GW1NS