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Socionext推出新的可配置小芯片Flexlets

• 由于传统的单片 SoC 设计面临物理和经济限制（标线尺寸限制、良率挑战和热瓶颈），该行业正在转向基于小芯片的设计，设计人员可以将其核心特性和接口功能（以小芯片形式提供）集成到封装设备中，以提高性能、成本并加快上市时间。虽然小芯片技术为模块化设计和可扩展性开辟了令人兴奋的可能性，但当前的许多解决方案都源自固定功能 ASSP，限制了灵活性和定制性。Flexlet 通过在 RTL 级别提供可配置的小芯片设计库来克服这个问题。与传统方法不同，Flexlets 使客户能够根据其独特的应用需求定制性能——无论是在高性
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