- 据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。
东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fab 5)工厂制造空间，以应对未来NAND Flash扩产需求，并为下一代工艺技术和日后投产3D NAND Flash预先做好准备;此次扩建将在明年夏天完成。”
据悉，东芝于日本
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东芝 Fab5
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