- 在整机使用的电子元件中,电容器用途最广泛、用量最大,约占全部电子元件用量的40%左右,而铝电解电容器则是电容器市场使用率最高的电容器品种。电子设备小型化、轻量化的发展趋势对铝电解电容器的性能提出了更高的要求,主要技术发展趋势有:耐高温、长寿命、高可靠性;低等效串联电阻(Low-ESR)、耐大纹波电流;片式化、小型化;环保性等。而电极箔高比容高电压、电解液低电阻率高稳定性更是成为发展方向。
作为铝电解电容器行业的领导者,日本尼吉康公司近日在北京发布了导电性高分子铝电解电容新品,为解决更多应用要求提
- 关键字:
尼吉康 FPCAP
fpcap介绍
您好,目前还没有人创建词条fpcap!
欢迎您创建该词条,阐述对fpcap的理解,并与今后在此搜索fpcap的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473