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exynos芯片 文章 进入exynos芯片技术社区

传台积电拒绝代工三星Exynos芯片,认为商业机密存在泄露风险

  • 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工艺,用于今年发布的Galaxy S25系列智能手机,不过受困于良品率问题,最终放弃了该计划。先进工艺长期存在的低良品率问题不但让三星晶圆代工流失大量订单,而且也严重影响了自家Exynos芯片的开发。此前就有报道称,三星正在与其他代工厂谈判结盟,寻求“多方面的合作”,外界猜测可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电(TSMC)。据Wccftech报道,虽然三星希望像英特尔那样,为了能让旗下芯片更具竞争力,放弃自家的工厂,将订单转向台积电,但是并没
  • 关键字: 台积电  三星  Exynos芯片  
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