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Silego推出业界最薄款塑料电源封装

  • S2013年10月15日，Silego公司于美国加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封装技术。Lo-Z封装引用的是最新引脚导线架上倒装焊芯片封装技术，在厚度上突破了0.27 mm纪录!
  • 关键字： Silego  PCB  Lo-ZTM  ETDFN  
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