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TMS320C61416 EMIF总线下双FPGA加载设计

  •   基于SRAM结构的FPGA容量大,可重复操作,应用相当广泛;但其结构类似于SRAM,掉电后数据丢失,因此每次上电时都需重新加载。目前实现加载的方法通常有两种:一种是用专用Cable通过JTAG口进行数据加载,另一种是外挂与该FPGA厂商配套的PROM芯片。前者需要在PC机上运行专用的加载软件,直接下载到FPGA片内,所以掉电数据仍然会丢失,只适用于FPGA调试阶段而不能应用于工业现场的数据加载。后者虽然可以解决数据丢失问题,但这种专用芯片成本较高,供货周期也较长(一般大于2个月),使FPGA产品的开发
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  TMS320C61416  EMIF总线  MCU和嵌入式微处理器  
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