- 近几年来，一种新型的封装形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封装正逐渐走进LED业界人士的视野。这种以环氧塑封料为支架的封装技术凭借抗UV、高耐热、高度集成、通高电流以及体积小等诸多优势受到众LED封装厂商的青睐。
随着LED产业的迅速崛起，EMC因其高耐热性及适合大规模现代化生产，逐渐开始被应用于LED封装应用领域，提供极佳的解决方案。
尽管其中蕴含无限商机，但对于国内封装企业而言，当前扩产EMC意味着要面临极大的风险和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研发，主要核
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EMC封装 LED
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EMC封装
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