- 去年金立ELIFE S5.1曾刷新过最薄智能手机吉尼斯记录。今年3月，金立又推出了一款ELIFE系列新机——ELIFE S7，不过作为该系列的新继任，S7在厚度上并没有更加精进的追求更薄而是选择在5.5mm。配置上处理器采用联发科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核处理器，操作系统是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系统。屏幕增大到5.2英寸，电池扩容到2750毫安，前摄像头也相比于前
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金立 ELIFE S7
- 继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.
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金立 Elife 高通骁龙
- ELIFE E6使用一体化机身设计，一体成型的后盖也体现了ELIFE E6的工艺，那么究竟ELIFE E6的一体化设计是怎样的?ELIFE E6的内部又是如何的?今天让我们通过拆解来揭开它的神秘面纱吧!
下面拆解图赏和解析：
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ELIFE E6
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