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西门子推出基于浏览器的Zel-X集成式软件

  • ●   西门子发布基于浏览器的云软件,将制造、运营、协作、设计和仿真集成在统一的解决方案中●   Zel X可以根据工业特定的工作流程进行定制,助力制造商加快数字化转型进程西门子数字化工业软件日前发布 Zel X™,这是一款基于浏览器的工程应用程序,有助于简化制造和工厂运营流程。Zel X 将用于制造、运营、协作、设计和仿真的软件整合成一个全面且轻量化的解决方案,通过浏览器即可实现操作,为用户创造即刻价值。西门子数字化工业软件Mainstream Engineeri
  • 关键字: 西门子  Zel-X  

EasyScope X应用案例之检索平均波形数据

  • 波形平均是一种降低特定信号噪声的有效方法。SIGLENT SDS系列示波器可以使用EasyScope X软件轻松采集平均波形数据。注意:此时,平均波形数据无法以CSV格式保存到通过前面板连接的U盘中。1、初始设置 - 如果您的计算机还没有VISA库,请下载与您的操作系统匹配的NI-VISA Runtime Engine。它可以从National Instruments下载:http://bit.ly/2pw5gQW。- 安装了VISA库。这是EasyScope X软件用于与仪器通信的通信库。-
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X-Fab增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

  • Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模拟/混合信号和专业晶圆代工厂X-Fab Silicon Foundries SE(X-Fab)日前推出了其XP018高压互补型金属氧化物半导体(CMOS)制造平台的更新。5月16日发布的一篇新闻稿表示,该平台现在包括全新的40 V和60 V高压基础器件,可提供可扩展的安全工作区(安全工作区)以提高运行稳健性。这些第二代器件在RDSon数据上也有显著降低,与此前版本相比降低
  • 关键字: X-Fab  180纳米  高压CMOS代工  

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,更新其XP018高压CMOS半导体制造平台,增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA,提高运行稳健性。与上一代平台相比,此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%,为某些关键应用提供更好的选择——特别适合应用在需要缩小器件尺寸并降低单位成本的系统中。XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案,基于低掩模数5V单栅极核心模块,支持-40°C
  • 关键字: X-FAB  180纳米  高压CMOS  代工  

美国周二表示,已经撤销了许可证,禁止公司向被制裁的华为等公司运输芯片

  • 据一名知情人士透露,一些公司在周二收到通知,称他们的许可证立即被撤销。此举是在上个月华为发布了首款AI功能笔记本电脑MateBook X Pro之后采取的。该电脑由英特尔(INTC.O)新推出的Core Ultra 9处理器提供动力。笔记本电脑的推出引发了共和党议员的抨击,他们称这表明美国商务部已经向英特尔发出了向华为出售芯片的许可证。商务部在一份声明中表示:“我们已经撤销了一些出口至华为的许可证。”该部门拒绝具体说明已撤销了哪些许可证。此举首次由路透社报道,此前,共和党的中国鹰派议员一直在施加压力,敦促
  • 关键字: MateBook X Pro  华为  AI  

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求,X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传感器工艺平台XS018(180纳米)上开放了背照(BSI)功能。BSI工艺截面示意图通过BSI工艺,成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被后端工艺的金属层所遮挡,从而大幅提升传感器的填充比,最高可达100%。由于其能够获得更高的像素感光灵敏度,因而在暗
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高通骁龙 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗优异、AI 性能出色

  • 4 月 8 日消息,国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部,亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品,在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试,IT之家基于该媒体报道,附上 23W 骁龙 X Elite 处理器(系统瓦数,而非封装瓦数)和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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IBM + X-POWER + 源卓微纳:以AI会友,共创制造业智能化故事2.0

  • "极致数字化"的时代已然拉开帷幕,全新水平的复杂数据和生成式 AI 的"化学效应",正在加速提升自动化工作流的智能水平,帮助企业拥有更广泛且有竞争力的业务影响,同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM 商业价值研究院近期针对全球范围内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告显示,在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报,其年净利润要比其他组织高出 72%,年收入增长率要高出
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X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管(SPAD)器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程,在保持同样低的本底噪声水平的同时,显著增强信号,而且不会对暗计数率、后脉冲和击穿电压等参数产生负面影响。X-FAB通过推出这一最新版本的产品,成功丰富了其SPAD产品的选择范围,提升了解决众多视近红外
  • 关键字: X-FAB  近红外  SPAD  

艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot,推出智能机器人EBO X

  • ●   TMF8821可输出多个点距离值,具有避障、防跌落和辅助建图功能;●   TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力,能够在各种光照环境下实现可靠检测;●   TMF8821产线校准方式简单,只需一次底噪校准就可完成;●   立功科技提供算法技术支持,优化功能效果。EBO X智能机器人全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布,通过与立功科技合作,携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智能陪伴机器人
  • 关键字: 艾迈斯欧司朗  立功科技  Enabot  智能机器人  EBO X  家庭陪伴  

X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后,现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活,从而应对可再生能源、EV动力系统、工厂自动化和工业电源领域的新兴机遇。XA035基于350纳米工艺节点,非常适合制造车用传感器和高压工
  • 关键字: X-FAB  电隔离解决方案  

高通骁龙 X Elite 处理器发布:支持 Win12,可本地运行 130 亿参数 AI 大模型

  • IT之家 10 月 25 日消息,2023 的高通峰会现在正式开始,高通推出的第一款产品就是为 PC 产品设计的全新骁龙 X 平台,其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。骁龙 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工艺打造,采用 12 颗 3.8GHz 大核,支持双核睿频至 4.3GHz,内存带宽 136GB/s,缓存总数 42MB。IT之家汇总骁龙 X Elite 规格如下:规格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架构,12 核,最高 3.8 GHz,
  • 关键字: 高通  骁龙 X  

DDR5时代来临,新挑战不可忽视

  • 在人工智能(AI)、机器学习(ML)和数据挖掘的狂潮中,我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景,内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中,以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR(Double Data Rate)技术作为动态随机存取存储器(DRAM)的重要演进,极大地推动了计算机性能的提升。从 2000 年第一代 DDR 技术诞生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技术在带宽、性能和功耗等各个方面都实现了显著的进步。如今,无论是 PC、笔电还是人工智能,各行业正在加
  • 关键字: DDR5  Cadence  Sigrity X  

全球首个,华为重磅发布!事关5G

  • 据华为官方微信号10月11日消息,2023全球移动宽带论坛(Global MBB Forum 2022)期间,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌重磅发布了全新一代5G室内数字化产品解决方案LampSite X系列,助力运营商打开商业新空间,加快迈向数智化新时代。杨超斌表示:“LampSite X将5G-A极致能力首次带入室内场景,实现室内数字化全面升级:以最小体积、最轻重量、最简部署、最低能耗实现万兆体验和多维能力升级,满足消费者更极致的室内体验需求,释放千行百业更强大的数字生产力。”华为无线网络产
  • 关键字: 华为  5G  LampSite X  

X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,新增集成无源器件(IPD)制造能力,进一步增强其在射频(RF)领域的广泛实力。公司在欧洲微波展(9月17至22日,柏林)举办前夕推出XIPD工艺;参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员(位于438C展位)就这一创新进行交流。X-FAB XIPD晶圆上的电感器测试结构XIPD源自广受欢迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工艺——该技术利用工程基底和厚铜金属化层,让客户能够在其器
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