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联发科Dimensity Auto Cockpit产品组合新推出四款系统级芯片

  • Source: Getty Images/Nikola Ilic根据联发科3月18日发布的一篇新闻稿称，该公司日前在其Dimensity Auto Cockpit产品组合中新推出了四款车规级系统芯片（SoC）。这些全新系统级芯片旨在为下一代智能汽车提供强大人工智能赋能的座舱体验。全新芯片组包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，将支持英伟达Drive OS，使汽车制造商能够将这一平台覆盖从高端到入门级汽车的各个细分市场。Dimensity Auto Cockpit芯片组集成了最先进的ARM
  • 关键字： 联发科  Dimensity Auto Cockpit  

是德科技助力联发科技验证最新智能手机芯片组对 5G NR 3GPP R16 功能的支持

  • 是德科技公司与联发科技加强合作，助力该公司验证其最新的 SoC（智能手机系统级芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的关键功能。此次合作使用了 Keysight S8701 协议研发工具套件和 S8711A UXM 5G 测试应用软件是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。<0}两家公司于 2018 年启动 5G 合作。此后，联发科技使用是德科技的 5G 测试工具成功开发出独具一格的 5G 调制解调器平台。这些工具在第一时间支持
  • 关键字： 是德科技  联发科技  Dimensity 5G  
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