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TRIQUINT宣布采用其CuFlip 技术的器件已出货超1亿片

  • 　　全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司，日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术(CuFlip™)的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip (读作Copper Flip) 具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip™产品是TQM7M5012(HADRON II PA Module™功放模块)，助力于全球各种主流的消费电子设备。 　　TQM7M5012的设
  • 关键字： TRIQUINT  CuFlip  射频  
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