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联发科Dimensity Auto Cockpit产品组合新推出四款系统级芯片

  • Source: Getty Images/Nikola Ilic根据联发科3月18日发布的一篇新闻稿称，该公司日前在其Dimensity Auto Cockpit产品组合中新推出了四款车规级系统芯片（SoC）。这些全新系统级芯片旨在为下一代智能汽车提供强大人工智能赋能的座舱体验。全新芯片组包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，将支持英伟达Drive OS，使汽车制造商能够将这一平台覆盖从高端到入门级汽车的各个细分市场。Dimensity Auto Cockpit芯片组集成了最先进的ARM
  • 关键字： 联发科  Dimensity Auto Cockpit  
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