- 半导体元件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨(CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停(self-stopping)机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案。
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陶氏电子 CMP制程
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