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村田推出最小尺寸隔离器－CEG23系列

• 　　随着移动电话终端逐步向高性能化和多功能化的发展，对于其中所搭载的电子元件的小型化的要求也越来越强烈。目前对能支持多频带通信的移动电话的需求也正在不断增长，特别是对用于无线通信的RF电路的小型化的要求很高。 　　此次村田公司推出的最新实现商品化的隔离器不仅大幅度地实现了小型化（外形尺寸为2.0 ×2.0 × 1.0 mm），比原有的CEG21系列产品的体积减小了56%，而且实现了LGA端子＊2，削减了与RF电路设计相关的实装面积，有助于提高设计的自由度。同时，通过修改了产品结构
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