- 近日，鲁欧智造（山东）数字科技有限公司（简称：鲁欧智造）成功完成A+轮数千万融资，本轮融资由中关村发展集团启航投资领投、源禾资本跟投。融资资金将主要用于热数字孪生技术体系的研发与商业化落地，进一步巩固鲁欧智造在电子热管理领域的领先地位。鲁欧智造成立于2020年8月，致力于电子热管理领域共性技术创新。公司以构建完整的TDA（Thermal Design Automation）工具生态链为目标，涵盖测量、建模、仿真到应用、数字资产的全流程，旨在打造全球领先的热数字孪生技术体系，成为TDA行业的世界级领军企业。
- 关键字：
鲁欧智造 A+轮融资 热数字孪生
- 3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。 值得一提的是，在资本市场持续低迷的大环境下，再次获得数亿元融资彰显出赛美特在国产半导体CIM领域的技术优势与巨大价值，也体现出投资方看好赛美特的发展前景，持续加码的信心。 完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金，再加上企业主营业
- 关键字：
国产半导体 CIM 赛美特 C+轮融资
- 近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
- 关键字：
迈铸 Pre A+轮融资 晶圆级微机电铸造
c+轮融资介绍
您好，目前还没有人创建词条c+轮融资!
欢迎您创建该词条，阐述对c+轮融资的理解，并与今后在此搜索c+轮融资的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
