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Vishay发布高性能SMD雪崩整流器

  • 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
  • 关键字： Vishay  整流器  BYG23T  
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