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BGA特性及返修工艺介绍

  • 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体 ...
  • 关键字： BGA特性  返修工艺  
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bga特性介绍

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