- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司今天宣布,推出新的单芯片、多格式高清(HD)DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0(Euro/DOCSIS 2.0)兼容的机顶盒(STB)单芯片系统解决方案,这些解决方案使制造商能够面向全球市场开发先进的、高性能和经济实惠的高清机顶盒。这些解决方案具有无与伦比的集成度,使有线电视服务提供商能够向用户提供最新的互动高清电视节目、连接能力和先进的用户界面应用,同时满足严格的全球性功耗和系统性能要求。
Broadcom在荷兰阿
- 关键字:
Broadcom STB HD BCM7019 BCM7025
bcm7019介绍
BroADCom(博通)公司日前宣布,推出新的单芯片、多格式高清(HD)DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0(Euro/DOCSIS 2.0)兼容的机顶盒(STB)单芯片系统解决方案,这些解决方案使制造商能够面向全球市场开发先进的、高性能和经济实惠的高清机顶盒。这些解决方案具有无与伦比的集成度,使有线电视服务提供商能够向用户提供最新的互动高清电视节目、连接能力和先进的用户界面应用,同 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473