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all-sound 文章 最新资讯

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验

  • Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新产品搭载第二代高通®S5音频平台,支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性,带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的续航表现,让用户可以随时随地开启派对时光。Bose致力于为用户带来不同场景下的极致音频体验,基于第二代高通S5音频平台,Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来高通aptX™ Adaptive先进音频技术,可跨不同终端优化音频体验,
  • 关键字: Snapdragon Sound  骁龙畅听  Bose SoundLink Max  手提音箱  派对级  音频  

DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案

  • 原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX(首席执行官Lokwon Kim)将在2024年美国消费电子展(简称"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成,适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上,该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
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Snapdragon Sound加持红魔氘锋全场景TWS耳机

  • 5月10日,红魔召开红魔电竞宇宙新品发布会,正式推出氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机和红魔8 Pro+变形金刚领袖版手机,两款产品均支持先进的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。其中,全新耳机产品采用顶级的高通S5音频平台,支持包括骁龙畅听、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗蓝牙音频)等众多先进特性,带来超低游戏时延、高品质音频以及稳健的连接,让这款极致的TWS耳机产品成为电竞玩家的绝佳装备。 作为拥有极致性能的氘锋系列新作,氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机采用顶级的高通S5音频平台,支持S
  • 关键字: Snapdragon Sound  骁龙畅听  红魔氘锋  全场景TWS耳机  

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代

  • 近日,Cleer正式推出Cleer ARC II音弧开放式耳机,这款全新蓝牙真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对音乐、游戏、办公等不同应用场景,提供全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话。                 &nb
  • 关键字: Snapdragon Sound  骁龙畅听  Cleer ARC II音弧  开放式智能声学  

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰

  • 近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真无线Hi-Fi耳机,均基于高通超低功耗音频平台打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭载第一代高通S5音频平台,vivo TWS 3则采用第一代高通S3音频平台,两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3以及蓝牙LE Audio(低功耗音频),通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更清晰的语音通话质量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳机全新标杆。     &
  • 关键字: Snapdragon Sound  骁龙畅听技术  vivo TWS 3  

基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娱乐音效产品方案

  • 随著电子产品的不断发展,功率放大器的性能对产品质量有着重要的影响。传统的线性功放(A、B、AB类)虽然有良好的线性度和THD等性能,但都有共同的缺陷,如效率都低于50%、功耗大,制约其在可携式产品上的应用[1],而高效率、节能、低失真、体积小的D类功放应用日益广泛D类放大利用的原理为PWM(Pulse Width Modulation),作用方式类似于主机板上交换式电源概念,即利用数位频率波型的疏密来输出类比振幅的高低大小,频率密则振幅高,反之频率疏时则振幅降低。也因此运作模式,D类放大意被称为数位式功率
  • 关键字: Richtek  Audio  Amplifier  放大器  Speaker  扬声器  I2S  TV  Sound Bar  

Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新真无线半入耳式蓝牙耳机

  • 近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机,以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。两款真无线立体声蓝牙耳机产品均基于高通QCC3056蓝牙音频SoC打造,支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术,通过强大的蓝牙连接技术,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更专业的通话降噪技术和更流畅的传输性能,为用户带来全方位畅听体验。 凭借业界领先的Snapdragon Sound骁龙畅听技术,高通不断推动顶级音频技术的发展和商用,将高品质音质
  • 关键字: Snapdragon Sound  骁龙畅听  漫步者  真无线蓝牙耳机  

Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服务器

  • 美超威(Supermicro)为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者,将为适用于高需求云端游戏、媒体交付、AI和ML工作负载的两款搭载Intel的全新加速器提供支持,让客户能运用Intel和Intel Habana最新推出的加速技术进行部署。Supermicro总裁暨执行长梁见后(Charles Liang)表示,Supermicro持续与Intel和Habana Labs密切合作,提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服务器解决方案,针对需要高效媒体交付和A
  • 关键字: Supermicro  Intel  Arctic Sound-M  Gaudi2  服务器   

帝瓦雷与华为联合打造 华为Sound X发布:1999元起

  • 11月25日消息,华为Sound X亮相。官方介绍,华为Sound X由华为与帝瓦雷联合设计,其设计灵感源于维也纳音乐金色大厅。它采用全对称美学设计,音箱尺寸为165mm(直径)×203mm(高度),重量为3.5kg,使用NCVM不导电真空电镀工艺,其优势在于拥有金属质感、光亮通透,同时不影响无线信号传输,耐磨、耐醇、耐汗。规格方面,华为Sound X搭载帝瓦雷60W双低音炮,同时搭载扬声器主动匹配信号处理专利技术,配合独特的对称式重低音设计以及巴黎实验室的联合调测,给你看得见的震撼听觉。而且,华为Sou
  • 关键字: 华为  音箱  Sound X  

2015华中科技大学赛灵思开源硬件创新创业大赛(DIGILENT校园杯)圆满收官

  •   2015 年 12 月- 2015年12 月 26 日,华中科技大学(以下简称“华科”)与FPGA芯片供应商赛灵思,Xilinx全球教育市场合作伙伴DIGILENT有限公司( 中文名称“迪芝伦”)及中国区分销伙伴依元素科技联合举办的2015年度华中科技大学赛灵思开源硬件创新创业大赛(DIGILENT校园杯)举行了复赛以及最终的决赛。此次比赛由华科电子信息与通信学院牵头,DIGILENT中国有限公司作为赛灵思在教育市场的全球
  • 关键字: DIGILENT  NI  LabVIEW  华科  Xilinx  ALL Programmable  

DIGILENT中国有限公司成为首批江苏省创新创业教育工作委员会特邀理事单位

  •   2015 年12 月- 2015年12 月 22日至 23 日,由江苏省高等学校教学管理研究会主办、东南大学承办的江苏省高等学校教学管理研究会创新创业教育工作委员会成立大会暨学术年会在南京举行。NI全资子公司DIGILENT中国成为工作委员会首批七家特邀企业理事单位之一。  来自近90所高校与企事业单位的200多位代表参会,共同探讨深化高等学校创新创业教育改革的相关问题。创新创业教育工作委员会的主要职责之一是组织开展大学生创新创业竞
  • 关键字: DIGILEN  NI  ALL Programmable  LabVIEW  课程教学  

硅谷数模分享SlimPort最新进展及All-in-one接口愿景

  •   日前,在EEVIA主办的年度ICT媒体论坛暨2015产业和技术趋势展望研讨会上,DisplayPort解决方案领域市场领先企业——硅谷数模半导体公司市场总监梁倩女士发表主题演讲,与中国主流专业媒体人士分享了硅谷数模在数字高速显示接口方面最前沿的技术以及最新的部署进展,并着重介绍了硅谷数模在CES2015上刚刚发布的可颠覆OTT盒子和主机游戏以及移动计算的创新通用控制台——SlimPort ® NANO.CONSOLE。   SlimPort N
  • 关键字: 硅谷数模  SlimPort  All-in-one  

All Programmable平台让FPGA市场大有可为

  • 曾有句话这样说到:“当你认为设计完美的时候,不是因为没有什么可以加,而是你不能再去除什么。”这话用在FPGA上是再合适不过了。从简单的逻辑集成到现在集成ARM核、DSP、模拟电路、存储器等无所不包的系统级集成,从纯硬件开发到可以用C、C++或System C来开发,从此前价格高昂到现在低成本低功耗,从工艺的跟随到成为先进工艺的引领和3D IC的成功,从传统的通信、工业和军工等应用向消费电子、医疗电子、汽车电子、嵌入式市场等扩展,FPGA成为扩充我们想像力的“先锋”。
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  All Programmable  

赛灵思异构3D FPGA难在哪儿

  • 不久前,All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司(Xilinx)正式发货 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。 Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术,是提供业界带宽最高的FPGA,可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器,也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。 为此,本刊访问了该公司负责人,澄
  • 关键字: Xilinx  赛灵思  3D  FPGA  all programmable  异构  

Creative 创新 Sound Blaster Recon3D USB声卡拆解

  • Recon3D是创新最新推出的一款USB声卡,该声卡运用了Sound Core3D技术,在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理核心以及高质量的HD Audio Codec,具体包括:4个独立的Quartet DSP处理器核心,6通道24位DAC[102dB],4通道24位ADC[101dB],集成耳机放大器、数字麦克风接口、S/PDIF输入输出以及GPIO。Sound Core3D通过了Dolby Digital解码认证,支持THX TruStudio Pro音效,支持CrystalVoice语音
  • 关键字: 创新  Creative  Sound  Blaster  Recon3D  Core3D  
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