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以AI芯片架构创新,迎接算力增长新拐点

  • 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限:大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。熊大鹏博士提出,在AI大模型技术的推动下,算力迎来需求拐点,硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一,未来算力增长将以存储单元为中心。大模型时代的机遇与挑战在AI大模型时代,随着数据、算力、参数量的不断提升,模型能力显著增强。熊大鹏博士指出,大模型已经从量变逐渐演变为质变,当模型体量足够大时,会出现类似人类“开悟”的涌现能力,大模型的推理能
  • 关键字: AI芯片架构  大模型  亿铸  
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