- 根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判团队包含了不少 Global UniChip 的 IC 设计专家，并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。Global UniChip 拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。
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台积电 A6芯片
- DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。
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台积电 A6芯片
- 北京时间6月27日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商，从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。
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苹果 A6芯片
- 芯片产业杂志《微储理器报告》近期报道，苹果下一代iPad预期采用自家生产的新一代芯片A6，为4核心，以利与对手竞争。《巴隆周刊》上周四引述该杂志资深主笔Linley Gwennap 报道，预计苹果明年推出的下一代行动设备芯片A6的，应该采用四核心架构。因包括NVIDIA等其他对手，届时也将推出四核心芯片。
《RedmondPie》上周六报道，四核心芯片无疑是移动设备业的创新发展，因为它可让小如掌上型平板电脑的运作功能，也能像台式电脑的般强大。
而Nvidia近期已发表四核心移动设备处理器
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A6芯片 iPhone5
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