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5g+边缘计算 文章 进入5g+边缘计算技术社区

余承东:毫不吝啬 对向苹果销售5G芯片保持开放

  • 4月11日下午消息，在华为P30系列发布会后的采访中，华为消费者业务CEO余承东表示，对华为5G芯片销售给苹果保持开放。此前曾有消息称，苹果在5G基带方面遇到了麻烦，他们此前曾寄希望于英特尔，但进展并不顺利。而另一家巨头高通则正在与苹果互相诉讼。传闻苹果也曾研究过三星和联发科生产的5G芯片组，但没有后续消息。近日根据外媒报道，一位知情人士称，华为现在开放销售其5G芯片，但只卖给一家公司：苹果。华为官方当时不予回应。今日余承东对此回应称，华为在5G基带芯片销售给苹果上是保持开放的。但他也提及，美国政府对华为
  • 关键字： 5G  基带  苹果  华为  

当手机产业进入硬件能力过剩时代

  • 毫无疑问，手机市场正在进入一个硬件能力过剩的时代。
  • 关键字： 手机  5G  摄像头  

全球工业互联网格局未定 我国抓住绝佳的机遇

  • 我国工业互联网呈现协同联动的良好开局，应用场景丰富、市场空间广阔且推进动力强劲。因此我国以工业互联网推动制造业高质量发展有着重大机遇。
  • 关键字： 5G  工业互联网  

美国5G太烂，一扇窗就能挡住

  • 美国最大的电信运营商Verizon早前几天就宣布5G商用，于是有人拿着5G手机在芝加哥待了一天，并在结束的时候说出了他的感受。
  • 关键字： 5G  

苹果会在5G游戏中被甩？科技投资人却说它是“最佳选择”

  • 在三星、华为、小米等竞争对手竞相宣布要推出5G手机之时，苹果对于何时推出5G iPhone非但没有任何官方消息，还频频曝出公司在采购5G芯片方面遇阻。这让投资者开始担心，苹果要在5G这场游戏中落后。然而有些美国知名科技投资人却不这么看，他们反而认为，苹果是5G游戏中的“最佳选择”。
  • 关键字： 苹果  5G  iPhone  

Qorvo® 移动 5G 产品组合实现大规模生产

  • 中国北京，2019年4月9日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo 高度集成的前端模块（FEM）移动 5G 产品组合开始实现大规模生产。Qorvo 广泛的产品组合不仅支持所有主要的基带芯片组，而且在该领域独具优势，可使领先智能手机制造商开发的手机和移动设备支持 2019 年开始的全球 5G 网络部署。Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示：“为应对 5G 的 RF 挑战，
  • 关键字： Qorvo  5G  

找不到芯片,苹果要找华为帮忙？华为这样回应

  • 华为芯片业务内部人士表示：“单相思可不行。”
  • 关键字： 5G  华为  苹果  

5G、AI、手机屏幕2019最亮点科技产业

  • 今年具有新产品规格升级或渗透率提高的亮点科技产业，包含5G将带动印刷电路板、天线与基站等相关产品规格升级；网络流量成长而带动数据中心的扩建需求；手机产业往全面屏与OLED升级带动COF与TDDI等相关零组件的需求；以及电动车与自动驾驶的渗透率逐年提高将增强汽车电子的应用。
  • 关键字： 5G，手机，AI  

5G建设中国“已落后”韩国：韩国已建8.5万个5G基站

  • 韩国上周开始了5G移动网络服务的正式商用，但距离全国用户从超高速服务中受益，尚有一段很长的路要走。
  • 关键字： 5G  基站  

重组松果电子投资IoT芯片研发 小米“手机+AIoT”双引擎火力全开

  • 近日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件披露，为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。
  • 关键字： 人工智能  芯片  小米  5G  

外媒称：苹果有意采购华为5G基带

  • 4月9日，据外媒报道，华为正在外销自家的5G基带芯片Balong 5000，而客户只有一家公司——苹果。
  • 关键字： 苹果  华为  5G  

苹果5G版iPhone艰难：2020年都不会推出？

  • 瑞银分析师称，苹果很可能无法在2020年推出5G版iPhone，iPhone的地位可能“已处于被取代的位置”。
  • 关键字： 苹果  5G  芯片  

亚洲首个5G商业套餐来了：300块1个月8GB流量！

  • 随着世界首款5G手机——三星Galaxy S10 5G版本即将在4月5日上架，韩国三大运营商SKT、KT、LG Uplus也纷纷在4月3日推出了自家的5G数据套餐来适应消费者的5G网络需求。
  • 关键字： 5G  亚洲  三星  

是德科技参加第七届电子设计创新大会，并举办新品发布会

  • 2019年4月1日，是德科技（NYSE：KEYS）今日参加在北京国家会议中心举办的第七届电子设计创新大会- EDICON 2019， 展示电子测试测量最新产品和解决方案。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。今年也是德科技以首席赞助商身份第七次参加电子设计创新大会。是德科技全球5G 项目部经理 Roger Nichols先生做了关于5G测试测量的主题演讲，重点介绍5G对主系统设备、芯片和终端带来的相关挑战及解决方案。同时，是德
  • 关键字： 是德科技  5G  EDICON 2019  

紧扣市场前沿，K&S引领Mini LED和5G封测市场

  • 作为全球电子元器件封装测试行业的领导者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，库利索法）参加了SEMICON China 2019展览会，现场展示其最新的产品和解决方案组合，并为大家介绍公司未来的发展策略。 作为球式焊接机、铝焊机和晶圆级结合机等产品的全球领导者，Kulicke & Soffa本次展会展出一系列最新封装解决方案，特别是首次展出 ATPremier LITE晶圆级键合机，此系统作为“力”系列产品的一员，
  • 关键字： MiniLED  5G  封测  
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