运营商面临的容量挑战
在全球范围内，运营商们正面临着来自用户对于通信可靠性、高速以及蜂窝服务稳定性需求不断增长的严峻挑战，而解决这一难题的关键就在于增加网络容量。
过去，运营商主要通过三种方式获得额外的容量：提高频谱效率、扩大频谱范围以及在现有网络基础设施之上增加蜂窝或扇区。
由于容量大小取决于信号干扰噪声比(SINR)，要达到最大的吞吐量就需要采用各种技术将射频路经中的噪声降到最低，并将干扰抑制提升到最高。下面我将简单阐述能够应对相关领域问题的，最常被部署的天线技术。
增加容
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天线技术 LTE
随着4GLTE网络逐步在全球铺开，其数据传输速度高于蜂窝3G系统，但由于它使用了重叠的频段，产生了新的互调干扰源(IMsource)，带来了日益严峻的干扰问题。现有的测试协议主要关注两个载波信号产生的互调产物，但实际上存在着多个调制载波问题。对于X(MHz)调制带宽的载波来说，其三阶互调产物将呈现3倍的调制带宽，并遍布接收机的底噪。根据经验法则，接收机底噪每上升20dB，其有效覆盖区域将以10倍的比例缩小。很显然，这对投资回报(ROI)和服务质量(QoS)有着重要影响。
LTE网络自身会产生一定
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4G 滤波器
领先的LTE与LTE Advanced基站物理层软件供应商ArrayComm有限责任公司(ArrayComm LLC)日前宣布：其BasePort™高性能、可扩展的LTE基站物理层(PHY)软件和测试工具已可供货，它们可用于飞思卡尔的QorIQ Qonverge B4860基带处理器系统级芯片(SoC)。BasePort™ LTE PHY软件已通过了全面的LTE 3GPP R9和R10载波聚合(carrier aggregation)测试。
其关键性能包括：
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ArrayComm LTE
阿尔卡特朗讯成功拿下新LTE网络超宽带接入技术。该公司在一份声明中表示，超宽带新技术将通往中国12个省的40个大城市。
报道称，2014年3月28日，阿尔卡特朗讯与全球最大签署价值高达7.5亿欧元(约合人民币50.4亿元)的一年期全方位框架协议，旨在帮助中国移动向全IP超宽带网络转型，为未来的网络功能虚拟化(NFV)和云业务铺平道路。
这一重要协议基于双方的长期合作关系，增强了阿尔卡特朗讯在全球最大移动网络中的重要地位。2013年，中国移动选择部署阿尔卡特朗讯创新的灵云无线微基站。
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阿尔卡特朗讯 LTE
中国大陆手机晶片厂展讯昨(2)日在大陆深圳举行产品发表会，该公司董事长兼执行长李力游表示，今年产品主力还是在28奈米，明年会进入14/16奈米制程。
展讯今年主打着3G和4G晶片，分别是“SC7731”和“SC8830”，今年还会推出八核五模“Shark LT”晶片和与英特尔合作的Cat 6晶片“SoFIA”。
由于竞争对手联发科的产品将陆续进入20奈米和16奈米世代，对于先进制程的采用，李力游
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展讯 4G
曾经被誉为“山寨机芯片教父”的联发科正在面临着一场影响深远的挑战，PK台的另一侧站着的则是过去的“小弟”展讯通讯。头顶“本土第一芯片厂商”光环的展讯通信4月2日正式对外宣布杀入4G芯片市场。
“过去一年展讯招了1000多人，主要是用于干部团队和研发团队的建设，而对知识产权的投入，去年和前年相比也增加了200%，今年则同比增长了50%。”展讯通信有限公司董事长李力游在接受《第一财经日报》采访时表示，现在
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展讯 4G
尽管大陆第1季智能型手机市场需求渐有回温迹象，然台系IC设计业者透露，由于大陆三大电信营运商中国移动、中国电信、中国联通迟迟不恢复手机补贴动作，加上近期大陆国营企业正进入整顿期，恐使得大陆3G/4G智能型手机订单需求不如预期，第2季手机市场复甦力道恐相当有限，必须要等到2015年下半大陆及新兴国家市场再度启动新一波换机潮后，两岸手机供应链接单才有机会再现热潮。
台系IC设计业者表示，尽管大陆3、4月智能型手机客户及供应链多有重新下单动作出现，然这些急单多是因应大陆五一黄金周的备货需求，因此，对于
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IC设计 4G
展讯最新4G芯片登场，预告3G中低端手机芯片价格战开打。
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展讯 4G
2月28日，中国联通和中国电信昨日正式拿到FDD 4G牌照。2014年4G在中国正式商用，很多人也用上了4G手机。可是关于4G，你真的了解吗?以下是你该知道的6个关于4G的“秘密”。
理论上的4G速率跟实际使用有差别
之前有媒体报道4G网络速度快，往往举一个例子，用4G网络下载一部高清电影2分钟之内就能搞定。
理论上来说，4G下行速率达到100M以上是没有问题的。不过这是理论数据，是在单终端没有大规模用户商用的情况下实现的。
一旦4G网络面向大规模用户提
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4G
中国市场的4G竞争格局，已经与牌照制式无关。
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4G FDD
驱动力就是中国LTE(LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准)的发展。有趣的是，中国历史上第一次同一种技术在中国的三大区域同时应用。
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高通 LTE
TDK集团最近发布了新一代爱普科斯(EPCOS) CeraLink™，该产品能为基于SiC-和GaN-半导体的快速开关转换器的缓冲和直流链路提供极其紧凑的解决方案。这些新型电容器基于陶瓷材料PLZT(锆钛酸铅镧)。与传统的陶瓷电容器相比，CeraLink在施加应用电压下能达到其最大的电容值，这种电容随电压相应增加的特性能更好的控制纹波电压。
CeraLink系列体积最小的一款是SMD低剖面型号，尺寸仅为4.25 mm x 7.85 mm x 10.84 mm，额定电压为500 V D
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TDK CeraLink LTE
3月26日，“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”在合肥召开。备受关注的2014中国十大半导体企业排名也在会上同时发布，值得注意的是，大唐电信科技股份有限公司(简称：大唐电信)旗下的大唐半导体设计有限公司(简称：大唐半导体)，与海思、展讯等老牌IC设计企业位列第一集团。
2014年，大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体，将公司的几大集成电路设计业务加以整合，产生合力，形成“4BU+1”的发展模式，即终端芯片、安全芯片、汽车
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大唐 4G
FDD发牌使得我国4G发展驶上了快车道。工信部最新发布的2月通信业经济运行情况显示，4G用户净增超过2000万户，移动电话用户占比突破10%。4G开放全面竞争、高速增长对电信和联通来说的确是利好，但终端匮乏的劣势也凸显。为打破4G终端困局，中国联通和中国电信分别宣布，将于3月27日首次向中国大陆用户销售支持蜂窝网络的联通版、电信版iPad Air 2，此外，中国联通还研发APP，公开解锁中国移动4G定制机，借此分享产业链规模红利，起跑落后的两家运营商正在加快追赶中国移动的步伐。
电信联通快马加鞭
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电信 4G
DIGITIMES Research认为，高通(Qualcomm)在大陆市场所面临的法律争议，加上国际大厂纷纷推出自有手机晶片方案，尤其是针对中高阶部分，在2015年都将逐渐发酵，都有很大的可能性会影响高通整体晶片出货力道，甚至影响到高通的整体营收。
由 于高通2014年在LTE相关行动通讯产品上因时程、产品成熟度的优势加持，受到全球客户的大力追单，不只在国际市场，尤其是大陆市场的布局，使得过去联 发科的高度成长受到了压制，全球行动终端应用处理器出货持续超越联发科，并且拉大了领先距离，展望201
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高通 LTE
4g（lte）网络测介绍
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