- 在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。
SameerHalepete表示，半导体行业做为一个整体，正在面临诸多调整，包括工艺制程、紫外和极紫外光刻技术、体硅与全耗尽SOI技术(Intel计划在其光芯片中首次使用)等等。在他看来，半导体创新不能再局限于制造工艺的进步，更要增加单块晶圆所能切割的芯片数量，也就是增
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NVIDIA 450毫米晶圆
450毫米晶圆介绍
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