单结晶体管具有负租特性,其工作原理和伏安特性见图1-31。图1-31中电源电压UBB的正级接第二基极B2,负级接第一 ...
关键字:
单结 晶体管 伏安特性 电路图
通过外形标志和标准封装代号判别常用晶体管的引脚排列在晶体管的产品治疗说明或工具书中,常常只给晶体管的封 ...
关键字:
晶体管
近年来,手机等便携设备市场持续快速发展。据预计,手机出货量将从2011年的14亿部增长至2014年的18亿部;其中又以智能手机市场耀眼,受大量低成本Android手机上市推动,同期智能手机出货量将从4亿部增长至6.8亿部,而且智能手机的半导体元件含量远高于功能型或入门型手机。与此同时,领先制造商更加重视用户使用体验,其举措之一是在产品设计中选择能够更好配合智能手机等便携设备应用要求及技术趋势的产品及方案。
关键字:
安森美 半导体 晶体管
用3DD25型晶体管改作光敏管电子爱好者在制作光电控制仪或装置时,经常要用到光电三极管,简称光敏管。这里,向大 ...
关键字:
3DD15型 晶体管 光敏管
引言 通用对称Doherty放大器现已在蜂窝基站中广泛使用。 飞思卡尔半导体针对2.11GHz~2.17GHz频段的 ...
关键字:
晶体管 非对称 Doherty
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装,是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
关键字:
恩智浦 晶体管 BC69PA
移动装置市场火热发展,刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能,以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下,目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈,促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DDR3内存,以进一步提高效能。
近期智能型手机又更有进一步的新发展,如美国CTIA无线通讯科技展中,台湾宏达电新机HTC EVO 3D正式问世。该智能型手机为宏达电首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz处理器,并具备裸视三维(3D)影像的Android 2.3操作系统手机,配备
关键字:
移动处理器 3D
全国共享的3D电视频道将于2012年元旦在央视试播,2012年春节正式开播,而3D功能在明年也将成为一些市场上销售的彩电的标准配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED电视,其价格也将降到6000元以内。同时,不断涌现的3D手机价格也更加亲民。无论是3D终端、3D内容,还是3D播放通道,都已经向普通消费者打开,这都直接刺激着3D市场的井喷。
内容:3D频道明年元旦试播
看3D,没有内容也枉然。尽管此前天津、上海等地试运行3D电视频道,奈何限于地区且内容很少不具吸引力,依然提不起消费者的兴
关键字:
3D LED
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字:
晶体管 Airfast RF功率 飞思卡尔
多色喷墨 3D 打印领域领导者Z Corporation今天宣布,该公司将被 3D Systems Corporation收购,成为首家有能力提供集多种 3D 打印技术、3D 内容和 3D 设计服务于一体的综合平台的公司。这则消息是今天所发布的一份更全面的公告的一部分,公告说,Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已经签署协议,将子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售给 3D Systems Corporation,售价1.37亿美元现金。这项收购还
关键字:
Z Corporation 3D
过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,开发者遇到更加复杂的挑战:需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题,飞思卡尔半导体推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案
关键字:
重新 定义 晶体管 性能 解决方案 功率 使用 新型 Airfast
现在一提到3D,估计大家首先想到的是3D电视。3D显示的发展如火如荼,由需要佩戴3D眼镜观看到裸眼3D的问世,每一个进步都给消费者带来全新的视觉冲击体验。可是如果当我们坐在超炫的3D电视前面,眼睛享受视觉大餐的同时,往耳朵输送的却是变化单调的声音,此时就觉得还有一些遗憾。
关键字:
TI 3D LM48901
3d 晶体管介绍
您好,目前还没有人创建词条3d 晶体管!
欢迎您创建该词条,阐述对3d 晶体管的理解,并与今后在此搜索3d 晶体管的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473