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3d半导体封装 文章 最新资讯

2034年3D半导体封装市场将达到436亿美元

  • 全球 3D 半导体封装市场正在经历显着的增长轨迹,其估值预计将从 2024 年的 100 亿美元飙升至 2034 年的 436 亿美元。这种强劲的增长反映了令人印象深刻的 15.9% 的复合年增长率 (CAGR),表明各个行业对高性能和紧凑型电子设备的需求不断增长。3D 半导体封装代表了芯片设计的技术飞跃,通过垂直堆叠多个集成电路,实现更高效的集成、更小的外形尺寸并提高性能。消费电子产品日益增长的小型化趋势,加上汽车、电信和工业应用的性能要求不断提高,正在推动先进封装技术.关键要点:1. 2024 年全球
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3d半导体封装介绍

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