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美光3D内存封装标准“3DS” 或成DDR4基石

• 　　美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”，也即“三维堆叠”(three-dimensional stacking)。 　　美光计划使用特殊设计的主从DRAM芯片(die)，其中只有主die才与外界内存控制器发生联系，从die只是辅助芯片，同时还会用上优化的DRAM die、每堆栈单个DLL、减少主动逻辑电路、共享的单个外部I/O
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