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3DLABS发布基于多媒体应用处理器DMS-02的Microsoft Windows CE BSP

　　3DLABS半导体公司，已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP (板极支持包，Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体阵列和双核ARM结构的优势，为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能，如媒体播放器，便携式导航系统，服务终端，智能手机和游戏机。　　微软EMEA, Windows Embedded Business Group高级市场经理Manoj Rami评
关键字： 3DLABS

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3dlabs介绍

公司名称：三维实验室 3dlabs-详细信息 1983年三维实验室起于英国，伦敦，当时名为benchMark，开始以UNIX为发展平台的图形和图像处理以及阵列型处理的研究。 1985年首家从SiliconGraphics取得IRISGL的使用和开发许可证，并定向于三维技术的应用和发展。 1987年并入杜邦(DuPont)公司，为升阳工作站(SunWorkstation)研发具有IR [ 查看详细 ]

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