- “V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部(BMBF)资助的项目，旨在探讨如何利用创新的3D集成技术制造和封装芯片。
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英飞凌 3D系统级封装
3d系统级封装介绍
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