- 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。
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台积电 3D电视芯片
- 台湾IC设计公司联发科在智能电视芯片行进正在加速。在创维酷开智能3D电视上市会上，联发科数位电视事业部总经理陈志成透露，公司已经推出3D电视芯片，已经与创维签订合作协议。他称，公司正在中国大陆与多家电视商展开合作，并将在未来宣布合作消息。
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联发科技 3D电视芯片
3d电视芯片介绍
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