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莱迪思针对自动驾驶应用推出高级3D传感器融合参考设计

• Source:Yellow Dog Productions/ The Image Bank/Getty Images全新3D传感器融合参考设计在加州圣克拉拉举行的2024嵌入式视觉峰会上进行了展示。在5月22日发布的一篇新闻稿中，莱迪思半导体宣布推出一种全新的3D传感器融合参考设计，以加速高级自动驾驶应用的开发。这一参考设计结合了低功耗、低延迟、高可靠性的莱迪思Avant-E现场可编程门阵列（FPGA）与Lumotive的光控超构表面（LCM）可编程光学波束成形技术，可以增强感知能力和可靠性，并简化汽车等
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