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28nm芯片技术 文章 进入28nm芯片技术技术社区

英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合

  • 【2023 年 3 月 31日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此,该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。  英飞凌科技安全互
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28nm芯片技术介绍

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