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2020 研华嵌入式 arm板卡 文章 进入2020 研华嵌入式 arm板卡技术社区

锐明：科技构筑未来，交通行业领跑企业

  • 2020年8月14日-16日，第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）讲在深圳会展中心举办。展区设置9个展馆，其中人工智能主题馆备受瞩目。CITE 2020人工智能主题馆将全面展示人工智能生态圈体系，展示量子通信、虚拟现实等炙手可热的尖端技术产品。CITE 2020集许多优秀新锐公司最新产品和技术，涵盖机器人、智慧城市、智慧汽车等板块，探索政、产、学、研、用合机制，推动人工智能核心技术创新与产业发展。深圳市锐明技术股份有限公司也是人工智能众优秀公司之一，参加博览会并展示公司重点研发产品。深圳市锐明技
  • 关键字： CITE 2020  ADAS  BSD  

都万：保有初心，脚踏实地

  • 2020年8月14日至8月16日，第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）在深圳会展中心举办。CITE 2020以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施，包括5G基建人工智能和工业互联网等在粤港澳大湾区的发展建设情况。中国的汽车市场具有强大潜力，尤其是智能汽车行业拥有广阔的市场。江苏都万电子科技有限公司（都万）是一家专注于数据安全存储及安全认证的高新技术企业。作为一家集研发，生产和销售于一体的民营科技企业，公司拥有众多车载数据安全防护专利，参与并积极推动
  • 关键字： CITE 2020  DVR  EDR  

重启正当时 CITE 2020领航产业重振

  • 2020被一场突如其来的新冠疫情打破常态，疫情肆虐全球，全行业、全社会都被按下了“暂停键”，电子信息产业作为国家第一梯队产业遭受不小的冲击，市场需求、供应链保障、生产成本、物流运输等方面均面临着前所未有的严峻挑战。时至年中，在国内疫情得到有效控制的后疫情时代，电子信息行业亟需振奋精神，重新扬帆启航！第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）一马当先，担负行业责任，发出复苏强音。CITE 2020作为最具价值的产业交流平台、最具规模的展示发布平台、最具影响力的宣传推广平台，强势回归，以“创新共享，开放合
  • 关键字： CITE 2020  PKS  

宝德：鲲鹏加持，乘风而行势不可挡

  • 火如荼进行，将推动实现经济社会数字化转型。”第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）已定于2020年8月在深圳会展中心举办，博览会将抓住推进制造业智能化升级和新兴产业发展的机遇，推动智能经济加速到来。宝德计算机系统有限公司专注服务器20年，是国内领先的服务器厂商，已确认将参加CITE 2020。深圳市宝德计算机系统有限公司成立于2003年，以服务器和PC整机研发、生产、销售和为客户提供云计算综合解决方案为主营业务，致力于成为中国领先的IT产品和解决方案提供商，为政府、互联网、教育、广电、安全、金融、
  • 关键字： CITE 2020  服务器  PC  ARM  

第八届中国电子信息博览会重磅重启，看点大揭秘（上）

  • 2020年8月14-16日,以“创新共享 开放合作”为主题的第八届中国电子信息博览会(CITE2020)即将在深圳会展中心重磅重启。本届展会设立5G和物联网、智慧家庭、人工智能、智能网联与新能源汽车、智能制造与机器人、信息安全、大数据与存储、集成电路等8大主题展区,10个展馆,有多个国家和地区的1800加企业参展,涵盖了电子信息产业上下游全产业链。作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展的风向标,CITE 2020将充分发挥国际一流展会平台的优势,以专业化、新型化、高端化、国际化能力,为后疫情时代的电子信
  • 关键字： CITE 2020  

SEMICON 2020顺利开幕 上海市副市长吴清到场祝贺

  • 作为SEMICON China半导体年度盛会中最不容错过的内容，开幕主题演讲（Grand Opening）于6月27日正式拉开帷幕。Grand Opening汇集了全球顶级行业领袖，分享全球业界领袖智慧和视野，是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的好机会。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中表示，今年是特别的一年，他认为今年有三个特色。其一是坚持，曲曲折折，排除万难。从1月国内、3月国外疫情爆发，国家实施签证管制，直到5月8号中疾控中心及上海市政策放松，5月13日
  • 关键字： SEMICON 2020  半导体  

Canalys：2020年全球PC出货量将下降7％ 2022年恢复增长

  • 调研公司Canalys发布最新报告预测，由于疫情的影响，2020年全球PC（含平板电脑）出货量将下降7%。Canalys还预计，全球个人电脑市场将在2021年保持平稳，并在2022年恢复2%的增长。从下图中可以看到，今年第一季度期间PC出货量下降了9%左右。Canalys预测，进入第二和第三季度会有小幅提升，但预计出货量仍将同比下降。至于原因，当然是因为疫情造成的不可避免经济衰退，这会让消费者或企业慎重考虑是否升级更换手中的产品。虽然目前疫情已经得到了有效的缓解，但Canalys依然不看好2020年后三个
  • 关键字： 2020  PC  出货量  

商用显示的智慧核心，杰和科技3.5寸主板IBC-381

  • 每年2月于德国纽伦堡举办的Embedded World世界嵌入式博览会，是全球最大的嵌入式产品展会之一，与会的产品包涵全球嵌入式计算机最前沿的科技，及最具实用价值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日举办的Embedded World 2020展会上，一个熟悉的面孔再次吸引了众多的关注，杰和科技携新产品已连续多年出席世界嵌入式博览会。杰和科技在2020年初发布的ARM架构嵌入式商显主板IBC-381，正是此次盛会的主角之一。IBC-381的商用潜力作为瑞芯微主打中高端市场的ARM架构核心，RK3328
  • 关键字： Embedded World 2020  ARM  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字： 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

2020年研华RISC/ARM嵌入式设计服务在线论坛报名通道正式开启！

  • 2020年突如其来的疫情，为全球经济蒙上了一层阴霾。随着国内疫情的控制，逐步进入疫情后时代。在疫情后时代，传统企业如何智能化转型升级？如何寻找转机和逆势突围？就此形式，2020年6月18日，研华将携手合作伙伴ARM举办【2020年RISC/ARM嵌入式设计服务在线论坛】，与广大伙伴共同探讨疫情后时代下创新型ARM平台与设计服务、一体化软硬件技术支持、全面的客制化服务等，以创新型ARM平台与设计服务，协助客户物联网应用快速落地，赋能传统企业数字化升级。会议信息详情及报名方式报名成功将于报名信息提交后7个工作
  • 关键字： 2020 研华嵌入式 ARM板卡  ARM系统  物联网  

微软举办Build 2020：推出Azure超级计算机等系列新品

2020年“北斗”导航系统全面建成

微软 Build 2020 大会转战线上：完全纯粹的开发者大会

  •        这是微软第一次完全线上举办的Build大会，也是第一次完全属于开发者的大会。几乎所有的新产品都是属于开发者，开发者成为了唯一的主角。　　“开发者，开发者，开发者，开发者”，微软前任CEO史蒂夫·鲍尔默(Steve Ballmer)曾经用这种略带疯狂、又唱又跳的方式表达他对开发者的热爱。不夸张的说，相比二十年前那个如日中天的巨无霸微软，现在的微软比以往任何时候都贴近开发者，重视开发者的作用，为他们打造平台和工具。因为没有开发者，就没有微软的生态平台，也就
  • 关键字： 微软  Build 2020  

IFA 2020确认新举办计划 每日参展人数不超过1000人

  • 经过一个月商讨之后，IFA 2020（柏林消费电子展）确认了新的举办计划。图片来自IFA官方上月，IFA主办方表示，今年的柏林消费电子展将无法如常举行，因为受疫情影响，柏林政府宣布10月24日前禁止超过5000人的集会活动。IFA主办方表示，将通过一种创新的形式，来确保IFA能实现它的核心功能。日前，IFA主办方表示，在得到柏林政府的许可后，确认会于今年9月3日至5日间举办线下大会。不过，为了安全起见，届时展会将以4场单独邀请制活动的形式举行，每日的参展人数也被严格限定在1000人以内。公开资料显示，IF
  • 关键字： IFA  2020  

研华推出基于NXP i.MX8 ARM核心模块是多工业应用的理想选择

  • NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8处理器，最大支持 6 个 Cortex™-A 内核和 2 个 Cortex™-M4 内核。新颖强悍的硬件设计，i.MX 8 系列产品能够提供高性能的图像处理能力和显示性能，为此研华全新推出两款产品，分别是i.MX8M ROM-5720 SMARC 模块和i.MX8 QuadMax ROM-7720 Qseven 模块，为AI、机械视觉、医疗成像、图像处理等工业应用提供理想选择。ROM-5720  是一款搭载 NXP AR
  • 关键字： 研华嵌入式  ARM核心模块  ROM-5720  ROM-7720  
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2020 研华嵌入式 arm板卡介绍

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