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英飞凌推出下一代单片集成手机芯片X-GOLD 102

- 英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。 英飞凌单片解决方案X-GOLD™102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化,从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM™1020平台解决方案的一部分。XMM™1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件,能够最大限度缩短
- 关键字: 英飞凌 X-GOLD 102
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