- 对半导体设备厂商而言,2022年是个比较纠结的年份,一方面因为产能短缺引发的半导体晶圆厂大规模扩产带来庞大的市场增长机遇,另一方面,受半导体产业预期低迷的影响,半导体晶圆厂又将面临大范围的产能缩减计划。为此,很多半导体设备厂将业务重点开始聚焦在一些芯片设计客户领域,特别是聚焦在业务增长比较迅猛,芯片设计复杂度较高的领域,比如汽车电子和工业市场。 芯片测试是这些年设备厂商中增长较为迅速的领域,随着芯片性能的日益提升,芯片集成度、复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视,以
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泰瑞达 芯片测试 芯片设计
- SMD DC/DC转换器的额定功率为1W、2W、3W和5W。RECOM新推出了经济型的表面贴装稳压型DC/DC转换器R1M、R2M、R3M和R5M系列,额定功率分别为1W、2W、3W和5W。该系列采用常见封装,尺寸为13.2mm(长) x 9.1mm(宽) x 10.2mm(高),R2M系列同时提供通孔DIP8封装。产品的输入范围为 4:1( 9-36VDC 或 18-75VDC),而 R1M、R2M 和 R3M 也同时提供4.5-18
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- 康宁公司主办的第五届“康宁创星家创新应用挑战赛”(以下简称“康宁创星家”)于1月18日落下帷幕。本届康宁创星家总计参与人数逾3,300名,由来自康宁公司的资深行业专家和高校导师全程指导,协同各参赛团队不断精进设计思路。经过数月共十余场创新研讨会的思维碰撞,共产生了224份创新方案。其中,“一款超便携的手语翻译器”、“光育系统”和“光纤激光手术刀”三项创新设计方案脱颖而出,成功夺得本次挑战赛三强席位。康宁创星家作为康宁公司关注教育的企业社会责任项目之一,旨在鼓励高校学生运用开拓性思维,通过材料科学开发出创造
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- 过去几年中,各行各业都经历了前所未有的挑战,但其中受影响最严重的还属于依赖于网络的云服务。为顺应新的现实,并迎接新的挑战,许多业务模式已经发生改变。而基于当下去推断未来,仍充满着不确定性。尽管如此,很重要的一点是,全球更加依赖云服务的同时,也意味着更依赖数据中心的高效运营,这也让我们看到关键基础设施的价值。当我们聚焦国内数据中心市场,近年来随着数据规模呈现爆发式增长态势,数据中心的能耗问题亟待解决,在此背景下,“东数西算”战略应运而生并于去年正式全面启动,这将有利于实现算力的规模化和集约化,并持续优化数据
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- 在我们的 Kria 自适应系统模块( SOM )产品组合取得成功的基础上,我们很高兴推出 KriaTM SOM ODM 合作伙伴生态系统——这一全新计划旨在提供基于 Kria SOM 的量产级、全功能解决方案,助力客户加速产品上市进程,而无需专用芯片设计资源。在全新 Kria ODM 合作伙伴生态系统下,用户第一次享受到具备完整软件堆栈和应用支持的交钥匙体验,这些均由履历卓著的知名合作伙伴提供支持。目前提供的 ODM 合作伙伴产品经由 Kria ODM 生态系统开发、并由 K
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- 宜普电源转换公司(EPC)推出新型氮化镓集成电路EPC21701,这是一款80 V激光驱动器IC,可提供15 A脉冲电流,适用于飞行时间激光雷达应用(ToF激光雷达应用),包括真空吸尘器、机器人、3D安全摄像头和3D传感器。EPC近日宣布推出EPC21701,这是一款单芯片激光驱动器,包含80 V、40 A FET、栅极驱动器和3.3逻辑电平输入,用于飞行时间激光雷达系统,包括用于机器人、监控系统和真空吸尘器。它专为用于手势识别、飞行时间测量(ToF测量)、机器人视觉或工业安全的激光雷达系统量身定制。EP
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- IT之家 1 月 19 日消息,据 DigiTimes 报道称,苹果计划在 2023 年下半年发布新款 MacBook Air,并且可能配备 3nm 芯片。该芯片可能是苹果的下一代 M3 芯片,与苹果目前的 5nm 芯片相比,该芯片将提供更快的性能和更高的能效。报告援引行业消息人士的话称:“供应链更关注价格更实惠的 MacBook Air,预计将于 2023 年下半年更新,并可能配备 3nm 处理器。”该报告没有提供有关 MacBook Air 的任何额外细节,也没有提供更具体的发布时间表。苹果
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Macbook Apple
- 针对FAD2500型点胶设备,深入研究设备SECS/GEM的通信协议,使用FASTsim调试工具与设备建立通信,并成功采集出数据。通过实例细化了FAD2500型点胶设备进行数据采集的具体过程,对该型设备进行数字化集成有着重要的参考意义。
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FAD2500 SECS/GEM 通信 202301
- IDC认为,API作为数据流转和使用的重要通道,承载着十分重要的责任。同时,API的多样性、复杂性在不断增加,传统基于网络和主机边界安全的防护技术无法充分应对云计算和微服务技术下不断弹性部署的业务安全需要,许多用户在攻击事件发生后才意识到API风险。因此,API资产的全面梳理和安全防护成为市场的迫切需求,API的安全建设也成为企业数字化创新的基础保障。IDC将API安全定义为专门为保护API通信免受误用、滥用和漏洞利用而设计的解决方案,其所提供的功能包括API资产发现、验证和执行,动态和自适应的流量监测和
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网络安全 数据安全 业务安全 API安全市场
- IDC最新发布的《中国云运维管理服务市场(2022上半年)跟踪》报告显示,2022上半年中国云运维管理服务市场整体规模达到41.0亿元人民币,同比增长为17.4%。其中云基础设施管理子市场同比增长16.5%,云应用管理子市场同比增长18.2%。随着越来越多企业数字化转型项目进入“建转运”阶段,云运维管理服务市场将继续保持稳定增长。IDC定义下的云运维管理服务是围绕企业上云以后产生的运维、管理相关的IT服务。一般指企业云的日常运维和管理服务,包括系统监控、时间监控、性能监控、容量预警、故障管理、账单管理、工
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云运维管理服务市场 IDC
- 设计了一款基于石墨烯散热的8 K智能摄像头,主控采用瑞芯微RK3588,传感器采用索尼IMX435,通过HDMI2.1将传感器采集到的图像发送到8 K显示器,实现端到端的8 K呈现,为了确保摄像头性能稳定,本设计采用石墨烯散热。
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石墨烯 8K 智能摄像头 202301
- 先对目前电视音箱的使用需求和市面上常见的音频传输方式做了简单的分析,基于分析提出了基于Wi-Fi私有协议的音频系统的设计方案,重点阐述了如何优化音频传输方案以保证系统中的音画同步满足用户需求及行业标准。
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无线音箱 音频传输 音画同步 Wi-Fi协议 202301
- 根据Omdia最新的市场研究报告,索尼继续主导着全球CMOS图像传感器(CIS)市场。数据显示,2022年第三季度索尼的CIS销售额为24.42亿美元,在CMOS图像传感器市场上的份额为51.6%,是排名第二的三星(15.6%)的三倍多。2022年第三季度全球CIS市场规模为47.33亿美元,比同年第二季度(41.68亿美元)增长13.6%;但与2021年同期(48.66亿美元)相比,略有下降。· 紧随三星之后的是豪威科技、安森美半导体和格科微电子,它们的份额占比分别是9.7%、7%和4%。其中,豪威科技
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索尼 CMOS 图像传感器
- IT之家 1 月 19 日消息,恩智浦半导体宣布推出全新 28nm RFCMOS 雷达单芯片系列,适用于新一代 ADAS 和自动驾驶系统。新推出的 SAF85xx 单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术,可为一级供应商和 OEM 提供更高的灵活性,支持短距、中距和长距雷达应用,满足更多更具挑战性的 NCAP 安全性要求。恩智浦的全新汽车雷达 SoC 系列包含高性能雷达收发器,并集成基于恩智浦 S32R 雷达计算平台构建的多核雷达处理器。与恩智浦的前一代产品相比,SAF85xx 的
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恩智浦半导体 RFCMOS雷达
- 进行了群体运动生理参数监测手环设计,旨在监测运动者的心率、血氧饱和度以及血压异常情况,通过此系统监测数据,合理评估运动者的健康状态,确保运动安全。本系统下位机主要由 STM32F103RCT6控制板、电源模块、HC-12无线传输模块、生理参数检测模块、蜂鸣器以及LED警示灯组成。通过下位机可以获取运动者的心率、血氧饱和度和血压的数据,在显示模块进行生理参数显示,同时可以设置各生理参数的阈值,如检测到生理参数数据在安全阈值之外的情况,给出声光报警提示,警示运动者及时作出缓解调整。
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STM32 人体生理参数监测 群体运动 202301
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