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光电材料与器件的研究和应用现状

  • 随着科学技术和工业的发展,光电材料和器件的研究和应用也得到了较大的发展。在光电探测、光电转换、太阳能电池、光通信等领域,光电材料和器件已经得到了广泛的应用和深入的研究。(1)光电探测器光电探测器是测量光信号的重要器件,其应用范围涵盖了科学、医学、通信、军事、环保等广泛领域。硅基探测器是目前最成熟和应用最广泛的光电探测器,已成为通信领域中光纤通信系统、传感器和光学计量领域等方面的重要设备。此外,高性能的光电探测器在天文观测、科学实验等方面也得到了广泛的应用。(2)光电变换器光电转换器通常包括太阳能电池、光电
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无源器件 电容并不总是容性的!

  • 在理想元件理论中,电容表现为容性。然而,这仅在特定的工作条件下成立,且取决于频率范围。本文重点介绍不同电容的阻抗特性,并说明电容何时会表现为容性,何时不表现为容性。通常用阻抗和频率来表示电容的频率特性。通过研究这些频谱,可获得大量电化学、物理和技术相关信息 [2]。由于在某些情况下,产品规格书无法提供所有数据,工程师们不得不依靠测得的频谱为电路设计选择合适的元件。为了尽可能完善数据库,伍尔特电子 (Würth Elektronik eiSos, WE) 采用在线工具 REDEXPERT [1] 为用户提供
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中国电子学会与中国计量科学研究院助推绿色计算机标准,英特尔与产业加速响应迈向高能低碳未来

  • 近日,中国电子学会标准化工作委员会在深圳成功举办“中国电子学会绿色计算机标准工作组第一次标准讨论会”。在讨论会上,中国电子学会标准化工作委员会宣布自今年 4 月工作组成立以来,绿色计算机总体评价、可回收 PCB 和高能效电源三项绿色计算机标准已通过立项评审,标准编制总体进展顺利。中国计量科学研究院作为国家最高的计量科学研究中心和国家级法定计量技术机构,帮助绿色计算机产业标准进行可量化的研讨,为将来绿色计算机标准的落地打好更为坚实的基础。此外,在本次工作组会议上,中国电子学会标准化工作委员会还为 10 名新
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数字化浪潮下,意拉德电子如何砥砺前行?

  • 2023年8月28-30日,由中国高科技门户OFweek维科网主办,OFweek维科网·工控、OFweek维科网·机器人承办的“2023全数会(第四届)中国智能制造数字化转型大会暨数字化工业展览会”在深圳福田会展中心隆重举行。8月28日下午,大会举行了“维科杯·OFweek 2023 中国工业自动化及数字化行业年度评选颁奖典礼”,公布了8大奖项获奖名单。其中,意拉德电子(东莞)有限公司荣获“维科杯·OFweek 2023中国智能制造数字化转型卓越服务商奖”。在会议期间,意拉德电子(东莞)有限公司总经理丁允
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第八届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛在湖州圆满落幕

  • 2023年9月7日至9日,第八届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛在浙江湖州顺利举办。来自清华大学的专家教授、优秀校友、行业嘉宾等相聚太湖之滨,聚焦集成电路与物联网领域,展示创新成果、交流实践思路、探索发展机遇。本届大赛由清华校友总会、中共湖州市委、湖州市人民政府主办;中共湖州市委组织部(人才办)、湖州市科学技术局、湖州南太湖新区管理委员会、清华校友总会集成电路专委会、启迪大街资产管理有限公司承办;启迪大街(上海)未来产业创新中心、启迪之星协办,清华大学技术转移研究院、华控技术转移有限公司、同方股
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TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块

  • TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合设计使得订购编号为B59110W2111W032,防护等级为IP65/67的传感器免受外部机械振动的影响,防止由此产生的错误测量。该模块的标称电压为12 V,可通过带锁紧螺母的M19螺纹或弹簧扣安装到前底盘。集成信号处理器ASIC通过驱动器和集成压电盘触发,可计算信号传播时间,重复率高达50次采样/秒,能准确测量从18厘米到200厘米的距离,在多个模块的收发模式下甚至能测量
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用于汽车照明的新型粘合剂

  • DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂,DELO PHOTOBOND OB4189 ,它耐黄变,而且具有极佳的高宽比,特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。如今,灯光已被视为汽车设计和差异化的最重要元素之一。微透镜阵列在这些发展中起着关键作用。LED光线进行短焦投射,可展示清晰的图像和独特的几何形状。由于安装深度要求低,这些系统正越来越多地被用作车头灯和投影系统的光学元件。为了提高效率,这种微透镜通常用光学聚合物制成,也就是粘合剂,然后微透镜阵列会被预固定在外壳上。DELO PHOTOB
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光电材料是什么?光电材料的应用领域和功能

  • 光电材料含义:光电新材料是指那些在光和电领域具有特殊性能和应用潜力的材料。这类材料在太阳能电池、光纤通信、光电显示等领域具有广泛的应用前景。光目前,有许多不同类型的光电新材料被广泛研究和应用。例如,有机光电材料是一类基于碳元素的材料,具有制备简单、柔性可塑、颜色丰富等优点,适用于柔性太阳能电池和有机发光二极管等领域。无机光电材料如半导体材料,具有较高的电导率和较好的光吸收性能,适用于太阳能电池、光电探测器等应用。此外,纳米光电材料是一类具有纳米尺度结构的材料,具有独特的光学、电学和磁学性质。纳米光电材料在
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如何快速、简单地迁移Keil MDK工程项目到其他开发工具

  • Keil MDK作为嵌入式行业常用的开发工具,嵌入式工程师们都很熟悉。但是最近听说Arm公司要把Keil MDK合并到Arm Development Studio里,所以Keil MDK的版本更新已经基本停止了,大家都还在使用很老版本的Keil MDK,功能上并不是很方便,希望找到更好的替代工具。此外,从近期举办的包括RISC-V中国峰会在内的多个行业活动来看,RISC-V在中国的发展如火如荼并且势头很猛,因此还要考虑开发工具是否会长期支持RISC-V并可以通过移植重用相关设计。但是替代Keil MDK需
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e络盟携手微芯科技,发起“升级改造物联网”设计挑战赛

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与微芯科技(Microchip)合作,推出“升级改造物联网”设计挑赛。这是一项开创性的倡议,旨在激励e络盟社区成员利用电子垃圾打造创新型物联网项目。本次挑战赛邀请社区成员将老旧或有故障的电子设备升级改造为独特的物联网创意,为它们注入新的生命。20名入围参赛者将获得Microchip的SAM E51 Curiosity Nano开发板和MikroE的精选Click板,对旧硬件进行物联网升级或为失效的控制板注入新的活力。参赛者不仅可以享受升级改造的乐趣,还有机
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ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

  • 表面贴装型的量产产品,实现0402业界超小尺寸,助力智能手机等应用进一步节省空间!※截至2023年9月14日 ROHM调查全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。随着智能手机等应用的功能增加和性能提升,业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术,与多层陶瓷电容器(MLCC)相比,具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定
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嵌入式实时应用的高级动态代码分析(ADCA)

  • C 和C++ 程序语言功能强大,但也容易出现错误。其中一类容易出现的是内存访问错误,例如缓冲区溢出、内存泄漏等,其后果也可能是灾难性的。领先的调试器供应商Lauterbach 希望通过一项名为高级动态代码分析(Advanced Dynamic Code Analysis ,简称ADCA)的新技术来帮助嵌入式开发人员避免这类错误。1 引言软件错误的代价可能是巨大的,甚至具有灾难性后果。例如,1996 年欧洲航天局(ESA)的阿丽亚娜5 号火箭在飞行39 秒后爆炸,造成超过3.7 亿美元的损失[1]。事故原因
  • 关键字: 202309  嵌入式实时应用  高级动态代码分析  ADCA  

巴斯夫与中国能建广东院签署合作意向书,推进湛江一体化基地可再生能源电力与低碳领域合作伙伴关系

  • 近日,巴斯夫与中国能源建设集团广东省电力设计研究院有限公司(简称“中国能建广东院”)签署合作意向书,推进其湛江一体化基地可再生能源电力及低碳发展领域的合作伙伴关系,其中包括为期 25 年的可再生能源电力采购计划、能源规划、储能、碳封存捕集利用等领域。巴斯夫高级副总裁、中国新一体化基地负责人兼巴斯夫一体化基地(广东)有限公司总经理林汉平表示:“与中国能建广东院的合作将是确保巴斯夫湛江一体化基地在 2025 年实现 100% 可再生能源电力供应的又一重要举措。我们致力于将湛江一体
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DigiKey在2023年上半年新增300多家供应商

  • 全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单,通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商。DigiKey 全球业务开发副总裁 Mike Slater 称:“DigiKey 专注于新增最新、最具创新性的技术,为工程师社区提供更广泛的选择。此外,我们一直不断地分析我们的供应商组合,以填补技术空白,并为全球工程师社区提供符合各自地区法
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世芯电子与Arteris合作扩展ASIC设计服务

  • 致力于加速片上系统(SoC)创建的系统 IP 领先提供商 Arteris, Inc.与顶级 ASIC 领导者世芯电子(Alchip Technologies, Ltd. )近日宣布合作,以增强高性能 SoC 的交付,使SoC实现无与伦比的带宽,并易于物理设计。双方合作可以为各个细分市场提供高度优化的SoC。Arteris业界领先的互连IP解决方案以其效率、可扩展性和可配置性而闻名,可以与世芯电子的先进半导体设计和制造平台无缝集成。他们双方互补的专业知识增强了ASIC能力,在物理设计和性能变得更具挑战性的情
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