功率半导体领袖国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 展开新一阶段的"无铅封装"产品转换计划，有关程序可望于明年完成。 IR中国及香港销售总监严国富表示：“作为一家领先的功率管理器件制造商，我们的产品有助提升用电效率，又能为不同应用系统缔造更高性能，如汽车、家电以至各类电子设备。与此同时，我们为地球节省了宝贵的天然资源，在省去器件封装内的含铅成分方面，进一步实践保护环境的承诺。”为此，IR正与业界联盟及其客户共同合作，开发一系列无铅解决方案。去年初，IR作出了多
安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，其硅锗（SiGe）Gigacomm™系列的所有集成电路现在均可提供16引脚无引线四方扁平（QFN）封装，进一步拓展了该公司在高速数据与时钟管理元件市场的地位。这种封装与其他工业等级温度范围内的封装相比，节省电路板空间，同时大幅提高了热性能。采用QFN封装的Gigacomm™器件目前额定温度范围为-40° C to +85° C，尺寸为3 mm x 3 mm，比倒装球栅阵列（FCBGA）封装减少44%。QFN封装 采用QFN封装的G
安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）致力于不断推出高性能、节省空间的器件，新推出的五款保护器件在1.6 x 1.6 x 0.6 mm SOT553或SOT563单封装内集成了多个瞬变电压抑制（TVS）元件。这些SOT5xx封装TVS器件不仅符合静电放电（ESD）保护的严格要求，更较传统的SC88封装减少电路板空间达36%，降低厚度40%。它们可理想应用于重视电路板空间的便携设备，例如手机、数字照相机、MP3播放器、掌上游戏机以及PDA。安森美半导体副总裁兼集成电源产品总经理Ramesh Ramc
安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）不断提升产品性能，在其品种全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。这五十款器件[包括瞬变电压抑制（TVS）元件与肖特基二极管]现已提供低厚度的扁平引脚封装。今年稍后，将有更多新型封装的器件面世。安森美半导体副总裁兼标准元件部总经理Charlotte Diener说：“由于SOD-123FL优化电路板空间占用每单位内的功率耗散，该封装是便携与无线电路板设计所需之TVS元件与肖特基二极管的理想选择，此类设计必须符合电源管理和保护的严格要求。” SO
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