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骁龙 8 gen 4 文章 最新资讯

高通骁龙GamePack不断扩展中

  • 高通公司(NASDAQ:QCOM)日前宣布骁龙GamePack新添四款高端游戏。骁龙GamePack为采用骁龙移动处理器的Android智能手机和平板电脑提供100多种特色游戏。
  • 关键字: 高通  骁龙  处理器  

骁龙智行千里—高通移动智能处理器品牌战略正式启动

  • 全球领先的无线技术、产品和服务开发商高通公司在北京798艺术区内举行了“骁龙•智行千里——高通移动智能处理器品牌战略发布会”。多年来,高通公司凭借一贯秉承的创新精神和领先的科技与产品奠定了业界巨头的地位,而今天面向消费者正式发布其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“骁龙”——寓意勇猛、快速、坚韧不拔、反应灵活,并在龙年之际首次正式启动骁龙品牌战略,旨在将更多创新技术与产品带给广大消费者,为其打造更为前沿的移动数字体验。
  • 关键字: 骁龙  高通  移动智能处理器  

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交换器件

  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交换芯片系列,用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础,支持多达 64 通道和 16 端口的容量,并支持更多协议,以改善效率和降
  • 关键字: IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交换器件

  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列,用于固态硬盘(SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础,支持多达64 通道和16 端口的容量,并支持更多协议,以改善效率和降低功耗。
  • 关键字: IDT  交换器件  Gen 3 PCI Express  

德州仪器 EPC Gen 2 硅芯片技术

  •  助力 Sontec 贴装金属的 RFID 标签性能更上层楼 面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案 面向超高频 (UHF) 应用的射频识别 (RFID) 技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合,如同油与水的关系,这使得通过 RFID 技术管理金属产品零售供应链 (RSC) 面临严峻的挑战。为应对上述挑战,日前,韩国领先的 RFID 组件与中间件
  • 关键字: 2  EPC  Gen  测量  测试  德州仪器  硅芯片技术  
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