- 总之，ESD虽然可怕，甚至会带来严重后果，但是，只有保护好电路上电源和信号线，那么就能有效的防止ESD的电流流入PCB中。其中，我老大经常说的一句“一个板子的良好接地才是王道”，希望这句话也能给大家带来打破天窗的效果。
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PCB ESD I／O
- PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响：1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3.静电放电电流产生的场效应。
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PCB 静电 电荷注入 静电放电
- 手机音频系统中ESD及EMI的起因及结果。接着研讨了ESD干扰抑制器和EMI滤波器的使用，以避免这些威胁。
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ESD EMI 手机
- 所有关于医疗应用的产品在要求高可靠性的同时，仍然需要提供终端用户想要的新技术与功能。由于各医疗设备公司及其最终应用间的竞争愈来愈激烈，功能急剧增加，但是并未考虑到另外一个可能带来产品失败的因素。
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智能MOSFET 医疗设计 ESD
- 在使用消费类电子设备时，在用户手指和平板电脑USB或者HDMI接口之间会发生ESD，从而对平板电脑产生不可逆的损坏，例如：峰值待机电流或者永久性系统失效。本文将为您解释系统级ESD现象和器件级ESD现象之间的差异，并向您介绍一些提供ESD事件保护的系统级设计方法。
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德州仪器 ESD TPD1E10B06 TVS
- ESD保护对高密度、小型化和具有复杂功能的电子设备而言具有重要意义。本文探讨了采用TVS二极管防止ESD时，最小击穿电压和击穿电流、最大反向漏电流和额定反向关断电压等参数对电路的影响及选择准则，并针对便携消费电子设备、机顶盒、以及个人电脑中的视频线路保护、USB保护和RJ-45接口等介绍了一些典型应用
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ESD TVS
- 最近几年随着多Gbps传输的普及，数字通信标准的比特率也在迅速提升。例如， USB 3.0的比特率达到 5 Gbps。比特率的提高使得在传统数字系统中不曾见过的问题显现了出来。诸如反射
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ESD USB3.0 数字系统
- EMI / 抗干扰设计EMI 是当今许多设计人员所面临的一项重大挑战。如果不能顺利通过 EMI 测试，则将导致项目成本显著增加和进度迟缓，因此高水平的工程师会在设计的早期寻求减低 EMI 的方法。因
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EMI 运算放大器 ESD
- 随着半导体制程技术的不断演进，以及集成电路大量的运用在电子产品中，静电放电已经成为影响电子产品良率的主要因素。美国最近公布因为静电放电而造 成的国家损失，一年就高达两百多亿美金，而光是电子产品部份就达到一百多亿美金之多。
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系统层级 半导体制程 芯片层级 集成电路 静电放电
- 超过输入共模电压(CM)范围时，某些运算放大器会发生输出电压相位反转问题。其原因通常是运算放大器的一个内部级不再具有足够的偏置电压而关闭，导致输出电压摆动到相反电源轨，直到输入重新回到共模范围内为止。图1所示为电压跟随器的输出相位反转情况。注意，输入可能仍然在电源电压轨内，只不过高于或低于规定的共模限值之一。这通常发生在负范围，最常发生相位反转的是JFET和/或BiFET放大器，但某些双极性单电源放大器也有可能发生。 图1:电压跟随器的输出电压相位反转 相位反转通常只是暂时现象，但如果运算放大器在
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运算放大器 ESD
- Maxim Integrated推出最新除颤保护器件MAX30034，可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监护等医疗设备，使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和器件，该器件可简化设计、节省75%以上的空间、削减材料清单，同时极大地提高性能。 除颤仪和ECG监护仪设计面临的一项挑战是ECG输入放大器必须承受心脏复苏过程中的高压脉冲。这些脉冲很容易损坏用于捕获毫伏级心电信号的高灵敏度电子电路。为防止此类损害发生，需要在每路通道配置气体放电管(GDT)和/或瞬态电压
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Maxim ESD
- 引言 过去，汽车由许多独立的电子系统组成。甚至用于制造车辆的装配线都需要多个独立的系统进行操作和管理。然而，物联网(IoT)的出现极大地改变了汽车电子和装配。以前只能在家庭或办公室使用的连接 现在可以在现代汽车中使用。汽车本身现已成为通信的中心。 图1车内的Broad R-Reach protocol协议应用 新的协议正在被开发和实施，以提高连通性和促进类似宽带的汽车通信。虽然连通性的提高使汽车变得更加安全，并为消费者提供了更多的功能，但它也为设计这些模块的工程师带来了技术
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IoT ESD
- ESD是一种常见的近场危害源，可形成高电压，强电场，瞬时大电流，并伴有强电磁辐射，形成静电放电电磁脉冲。如果产品的ESD保护电路或者保护二极管选择不合适，那么产品就会在遭受ESD冲击时产生不良。 第一、了解产品所遵循的标准和防护等级，做到有的放矢 我们做产品ESD防护时，一定要知道产品所需要遵守的设计标准(GB/T 17626.2 IEC61000-4-2)，在该标准中，详细的描述了各类产品的ESD放电规范和ESD保护等级，在前期的产品设计时，要严格按照该标准进行设计。但是，有
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硬件设计 ESD
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
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PCB ESD
静电放电(esd)介绍
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