- 摘要：基于ISD单片语音录放集成电路和大容量IC卡，给出了IC卡电子语音书的设计方法。这种电子语音书具有体积小、重量轻、用电省和成本低的特点。 关键词：IC卡 语音录放 文本转换 所谓IC卡电子语音书，即读取IC卡中
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设计 语音 电子 IC
- 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。
在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。
不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营，或者IDM阵营的销售额增长快于
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IC 3D工艺
- 目前全球ADSL用户数量在迅速增长，为了刺激ADSL的持续增长，市场需要低成本的ADSL集成电路，本文介绍如何利用先进的测试平台来对ADSL芯片的某些关键参数进行测试，从而使半导体制造商能够降低ADSL器件的测试成本。AD
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ADSL 集成电路 参数 测试
- 日前，国家税务总局在其网站上公布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(以下简称通知)，通知中一一列举了税收优惠政策的措施，如“集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，经认定后，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。”
此外，“集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按
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集成电路 芯片
- 摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
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设计 信号 预防 物理 IC 65nm 工艺 数字 基于
- 随着世界计算机技术和信息技术的发展，全球的信息时代已来临，各国都在高科技领域制订适合自己的发展道路，我国政府正在致力于国民经济信息化的建设，以“金卡工程”为代表的信息化应用工程使我们加速向全
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燃气 应用 IC 智能 SPMC65P2404A 单片机 基于
- 摘要：为解决传统读卡器功能单一、不能独立完成金融交易的问题，选择超低功耗而且价格低廉的单片机完成硬件平台的设计；并在芯片内部编程实现金融交易，开发出一套功能丰富、成本低、使用便利的金融IC卡读卡器产品。
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- LTC3675 是一个节省空间的单芯片电源解决方案，适用于靠单节锂离子电池运行的多轨应用。其 4mm x 7mm QFN 封装中含有两个 500mA 降压型稳压器、两个 1A 降压型稳压器、一个 1A 升压型稳压器、一个 1A 降压-升压型稳压
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驱动 一个 LED 驱动器 Linear 提供 输出 面积 7mm IC
- 在无线电设备中，对集成电路应用电路的识图是电路分析的重点，也是难点之一。1．集成电路应用电路图的功能集成电路应用电路图具有下列一些功能：(1)它表达了集成电路各引脚外电路结构和元器件参数等，从而表示了某一
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方法 电路 应用 集成电路 无线电
- 中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。
记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么措施?
赛迪顾问副总裁李珂：2011年1月国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。作为对原18号文件的拓展和延伸，4号文加大了对集成电路产业的支持力度，有利于进一步提升集成电路产业技术创新能力，具体如下：
(1)在财税优惠政策方面，4
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集成电路 IC设计
- SF1212是一块照相机专用中规模集成电路,它有自动曝光速度控制,低照度告警和电池电压检测等功能,主要适用于电子程序控制快门和中心快门的照相机上.
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应用 介绍 集成电路 曝光 自动 SF1212
- 该行振荡器直接产生2fH(31 250Hz)的脉冲, 经双稳态触发器组成的2∶1分频器后, 输出占空比为50%的行频(15 625Hz)脉冲。 这样设计可以提高隔行扫描精度, 避免并行, 使垂直清晰度提高。 这是因为在广插电视中心设备中
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同步 原理 扫描 振荡 集成电路 中行 TA7609P
- IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品，具有容量大、保密性强以及携带方便等优点，被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡，是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
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分析 机理 失效 智能卡 IC
- (1)集成电路前工艺设备根据其工艺性质，主要有以下几种。外延炉：用于外延材料生长。氧化扩散设备：用于制取氧化层和实现掺杂。制膜设备：主要有电子束蒸发台、磁控溅射台、等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)设备。离
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设备 集成电路
- 2012年4月20日，由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时，来自汽车及光电行业的14家知名企业，众多业内人士出席了活动。
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