- 自 2023 下半年以来,全球 NAND Flash(闪存)和模组市场开始进入回暖轨道,一直持续到现在。不过,在这个过程中,市场还是有起伏的,特别是 2024 年第一季度,是传统淡季,在消费类电子产品市场,NAND Flash 和模组的价格战依然在继续,相对而言,企业级市场需求一直很坚挺,而且,市场竞争也不像消费类电子市场那么激烈,可提供企业级 NAND Flash 模组的企业要少很多,它们的日子过得还是不错的。下面看一下自 2023 年 7 月以来,NAND Flash 和模组的市场走势。2023 年
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闪存模组
- 东芝公司本周一发布了据称为业内最大容量的64GB嵌入式NAND闪存模组。这种模组内建专用的控制器,并内含16个采用32nm制程技术制作的32Gbit存储密度的闪存芯片,这种闪存芯片的厚度则仅有30微米。
这款内存模组产品装备在便携设备如iPod/智能手机等之上后,手机的存储容量将实现倍增。比如采用单闪存模组设计的iPhone的容量可由原来的32GB提升到64GB,而采用双闪存模组设计的iPod touch的最大容量则可达到128GB。
东芝本月将开始对外提供这种64GB嵌入式闪存模组的
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东芝 NAND 嵌入式 闪存模组
闪存模组介绍
内存模组
内存模组在此可以简单地理解为芯片组所能支持的标准内存插槽数量。由于每款芯片组对于内存芯片的数据深度和数据宽度支持程度不同,实际上也就决定了每个内存BANK的最大容量,进而也就决定了芯片组所能支持的内存BANK数量。而内存BANK数量就决定了标准内存插槽的数量,一般来说,每个内存插槽支持2个内存BANK。例如865PE芯片组支持4条双BANK内存插槽,而815EP芯片组则支持2条 [
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