首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 键合线

键合线 文章 进入键合线技术社区

是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案

  • ●   该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性●   先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测●   该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出电气结构测试仪（EST），这是一款用于半导体制造的键合线（Wire Bond
  • 关键字： 是德科技  半导体制造  键合线  Wire Bonding  
共1条 1/1 1

键合线介绍

您好，目前还没有人创建词条键合线!
欢迎您创建该词条，阐述对键合线的理解，并与今后在此搜索键合线的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473