- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布今年是该公司创建50周年。美国国家半导体的成长与整个高科技产业的发展有着千丝万缕的关系。在该公司成立之初，电脑主机有整幢楼那么大，电话线都装嵌在墙内，电视机内布满了晶体管，人类还从未步入过地球以外的太空。多年来，美国国家半导体的创新技术不仅改写着半导体行业的发展轨迹，而且对整个世界都产生了深远的影响。
美国国家半导体的成立与集成电路的诞生都发生在1959年。1966年，美国国家半导体将公司总部迁往加州
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- 摘要：通信芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一，其发展趋势一直备受瞩目。本文分析了3G时期通信芯片的发展趋势。
关键词：3G；通信芯片；应用处理器；低功耗
随着电信运营商重组的尘埃落定以及北京奥运会的胜利召开，中国3G的推进过程终于在多年的期盼之后真正开始加速，据悉，除了现有的10城市TD测试网之外，估计在2009年2季度，消费者就可以享受到正式商用的3G服务。
虽然，中国3G演进的过程有些拖沓冗长，这其中也有一些企业的加入和离开，不过，对于这个硬件总价值高达4000亿美元的市场，前期大
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3G 通信芯片 应用处理器 低功耗 200809
- 3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用户增长提速；CDMA2000花开新兴市场；通信计算消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。从这三件行业大事，我们可以清楚地看到通信芯片未来发展的三大趋势。 趋势之一：3G产业升级加速 统计数据表明，截止到2006年12月，全球已有49家运营商开通了EV-DO商用服务，33家运营商部署了HSDPA商用网络，全球EV-DO和HSDPA用户数比上年度爆增数倍超过5000万。为什么这个产业增长拐点会出现在2006年？
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- 据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，
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通信芯片介绍
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发 [
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