赛灵思宣布推出20nm All Programmable UltraScale™产品系列,并配套提供产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月首款20nm芯片发货后,赛灵思继续积极推动UltraScale器件系列发货进程。该器件系列采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法,提供了可媲美ASIC级的性能优势。
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品,其密度是业界最高密度产品Virtex® -7 2000T的两倍以上,该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势,并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列,并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后,赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。