- 元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。
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元器件 贴片
- TDK 株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)推出全新贴片型(SMD)电容器系列,再次拓 展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为 25 V DC / 330 µF 和 35 V DC/ 270 µF 两个版本,每个版本的尺寸均为 10 mm x 10.2 mm(直径 x 长度),且都满足 RoHS指令满足和 AEC-Q200 标准要求,最高工作温度达 125°C,使用寿命至少为 4,000 小时。两个电气参数可充分说明电容器的紧凑型特点:超低等效串联电阻 (ESR) 值≤20mΩ,
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- 焊接是SMT贴片加工的重要过程,所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程,再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面靖邦SMT贴片厂小编就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。
一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。
波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在
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- 本文通过采访贴片电阻的率先商用化企业、世界第四大电阻公司—ROHM,从中可窥见贴片电阻的应用与发展走势,及部分特种贴片电阻的发展状况,包括分流电阻的动向和抗硫化电阻的低成本工艺改进,最后介绍了ROHM的电阻发展策略和生产特点。
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贴片 电阻 分流电阻 抗硫化电阻 201608
- 随着技术的进步,在SMT贴片过程中,焊接作为必经的操作环节,其要求也在不断的提高,就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话,可以定义为不合格的,那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下面SMT贴片加工厂小编就为大家分析介绍:
一种可能是焊锡膏的缘故,比如说锡粉中有氧化现象,或是助焊剂自身有形成消光作用的添加剂,从而降低了焊点的光泽度。
另一种可能是焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表,特别是SMT贴片加工厂选用松香型焊锡膏时,尽管
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没有人愿意看到流血,但是在医疗救助和科学实验中必须采集血样才能告诉我们相关的信息。近日美国辛辛那提大学和美国空军研究实验室正在研发类似创可贴的皮肤检测系统,在不扎破皮肤的前提下通过对汗液提取收集分析转换成为各种实时的医疗数据。
由辛辛那提大学教授Jason Heikenfeld所带领的团队研发了包含集成电路、通信天线、主控芯片和微型流体吸收纸质汗水取样系统的贴剂,贴在人体表面之后会对皮肤中渗出的汗液进行提取和分析。为了确保能够持久的吸收汗液,在贴剂上还使用了高吸水性树
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- 随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为自己不
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- 引言 目前市场上常见的无线遥控器多数为四键和十二键,主要用于汽车防盗系统、家庭防盗系统及遥控玩具等方面,这些应用简单、实用、成本低。但对于一些工程中需要距离在100米以上,控制或设定一些数据时,并要求一
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简介 显示屏 SMD 贴片 全彩
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应用 研究 耦合 光电 贴片
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参数 优势 分析 性能 显示屏 贴片 SMD 全彩
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- 和液晶显示器中的一些小元器件相比,贴片集成电路由于体积相对较大,拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。(1)贴片集成电路的拆卸①仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位,并做好记录,以便焊接时恢复。②用
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