- 随着智能手机、平板电脑等移动设备的迅速发展，触控已成为第一位的人机交互技术。iPhone最早将电容触控技术普及，但第一代iPhone的触控技术采用的是自电容模式，只能实现单指触控，随后发展到可以采用多指方式进行电容感应的互电容方式。
自互容方式优势
为了提供更好的用户体验，触控IC在追求更高灵敏度、更低功耗的过程中，也在努力增加如被动手写笔、手套触控、悬空识别、防水触控等越来越多的附加功能。在自电容模式下，信噪比和功耗比较低;在互电容模式下，精准度和灵敏度非常高，结合这两种模式的特
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智能识别 触控IC
- 全球触控IC市场竞争愈益激烈，产业淘汰赛恐将提前开打，近期台系触控IC供应商纷采取市场多角化、产品多样化布局策略，包括敦泰合并旭曜抢进TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市场，义隆电忙着推出指纹识别芯片，扩大在平板电脑及智能型手机市场版图，禾瑞亚则新增笔触功能，希望扩大触控NB产品市占率。台系触控IC供应商不断寻求出路，希望能抵挡这几年来触控模组及芯片价格持续下滑颓势。
台系触控IC供应商表示，相较于过去触控IC报价还可守稳在5美元以上，甚至一度冲到7~8美元天价，2
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义隆电 触控IC
- 台股除持续看好以中国大陆半导体蓝海为市场的F类比IC设计公司之外，在中国大陆手机市占率过半的F触控IC设计公司的转机性亦值得留意。随中国大陆智能型手机渗透率拉高，市场竞争白热化，内嵌式与外挂式触控方案在技术层次与成本间相互竞争后，去年In-cell以iPhone独领风骚，薄膜式技术则取得中低阶手机的主要市场。
On-cell产品定位介于OGS与In-cell间，具备低成本及易量产优势，配合面板厂技术支援，今年中国大陆手机市场On-cell方案已快速成长，预期下半年渗透率将快速拉升;此外，其触
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OGS 触控IC
- 在浅谈MetalMesh之前，我们还是得花一些篇幅谈一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是铟锡氧化物;Displaybank曾指出中国大陆限制生产铟，且ITO薄膜全球近50%由日东电工掌握，其他还包括尾池、帝人、东洋纺…等日本企业，一连串的连锁效应导致ITO薄膜价格居高不下。偏偏ITO薄膜占触控屏生产成本近40%，所以推广廉价触控NB时，厂商会开始寻觅可行性替代方案，或采用“经济又实惠、好用又不贵”的ITO薄膜，就成为触控面板厂商的一项
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触控IC LCD驱动
- 全球触控IC产业现由Atmel、Cypress、Synaptics等美国半导体业者居领先地位，韩国触控IC主要厂商包括Melfas、Zinitix、ImagisTechnology(以下简称Imagis)及G2Touch等业者，其中，Melfas以触控面板为主要事业，Zinitix与Imagis则皆为IC设计业者。
Melfas自2005年起跨足触控IC领域，其第四代触控IC于2011年初上市后，渐获三星电子(SamsungElectronics)等客户采用，带动其触控IC营收于2012年成
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三星 触控IC
- 据悉，由于晨星半导体(MStarSemiconductor)、敦泰科技(FocalTech)和汇顶科技(GoodixTechnology)基本上共享了整个IC市场，2013年上半年，触控IC的价格保持相当稳定。
但是，到2013年下半年，由于来自新的企业日益激烈的竞争及前三企业市场容量的渐变，价格已开始下滑。
此外，晨星还努力增强其以往由敦泰科技主导的高端市场的地位，这进一步加剧了价格竞争。
据估计，除了当前的供应商义隆电子(ElanMicroelectronics)和禾
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晨星 触控IC
- 大陆智能型手机触控IC龙头厂F-敦泰暂定在11月初以250元回台上市挂牌，未来挑战IC设计股王之位备受关注。
F-敦泰董事长胡正大昨(20)日指出，在大陆市场F-敦泰已稳拿5成市占率，并已远远拉开与竞争者之间的距离，目前更是领先亚洲同业成为全球少数已具备量产供应IN/ONCELL的触控IC厂，率先掌握到未来2至3年的触控IC趋势。
F-敦泰与联发科皆被视为大陆智能型手机收成股，F-敦泰预计在本周三(23)日召开上市前业绩发表会，并在上周传出询圈价高达330元，股价超过F-晨星，挑战
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触控IC 联发科
- 触控面板控制器大厂赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor Corp.)16日宣布，半导体分析公司Chipworks拆解三星Galaxy Note 3智能型手机发现，手机的“menu”键和“back”键使用赛普拉斯半导体的CapSense控制器驱动。这些按键就算带了手套也不影响感应功能，可能由代号CY8C20055控制器操控。
Chipworks指出，Galaxy S系列手机有多款采用赛普拉斯半导体的CapSense控制器。赛普拉
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Cypress 触控IC
- 在联发科(2454)的主导下，F-晨星(3697)将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML(3638)共同合资成立触控IC新公司，抢攻智能型手机及平板计算机市场，可望进一步挹注F-IML明年获利。
联发科及F-晨星合并好事将近，除了全力冲刺手机芯片市占，现在集团布局已延伸到触控IC市场，并选定与F-IML合作。事实上，联发科在大陆有投资触控IC厂汇顶(Goodix)，现在有意切割原属于F-晨星旗下的触控IC事业，并与F-IML合资成立新公司，以电源管理IC集成触控IC能力，双面夹击大陆触控IC
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晨星 触控IC
- 在联发科(2454)的主导下，F-晨星(3697)将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML(3638)共同合资成立触控IC新公司，抢攻智能型手机及平板计算机市场，可望进一步挹注F-IML明年获利。
联发科及F-晨星合并好事将近，除了全力冲刺手机芯片市占，现在集团布局已延伸到触控IC市场，并选定与F-IML合作。事实上，联发科在大陆有投资触控IC厂汇顶(Goodix)，现在有意切割原属于F-晨星旗下的触控IC事业，并与F-IML合资成立新公司，以电源管理IC集成触控IC能力，双面夹击大陆触控IC
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晨星 触控IC
- 触控IC厂敦泰7日宣布，在本月成功量产上市的中国大陆手机品牌厂闻尚VSUN i1精英版，采用该公司的In-cell技术，这是继苹果iPhone5之后，全球第一款采用真实In-cell技术量产的产品。
法人预估，若敦泰的In-cell芯片热卖，对上游的晶圆代工厂台积电(2330)、封测厂日月光、京元电、久元等上游供应商将会有利。
In-cell提供更轻更薄的触控和显示的功能，同时也能达到节省材料的目的，成为所有触控解决方案的最高表现，但技术难度也相对高，使得投入In-cell技术的厂商始终无
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敦泰 触控IC
- 触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来2年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持2位数成长幅度，预估至2017年时总出货量可望达27亿颗，等于近5年的年复合成长率(CAGR)也有21%水平，产业成长力道强劲。
iSuppli指出，电容式触控IC今年在智能型手机与平板计算机导入带动下，产业仍将是健康的成长循环，接下来笔电也将大量导入触控界面，可望持续支撑电容式触控IC的出货成长力道。
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触控界面 触控IC
- 触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来 2 年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持 2 位数成长幅度，预估至2017年时总出货量可望达27亿颗，等于近 5 年的年复合成长率(CAGR)也有21%水平，产业成长力道强劲。
iSuppli指出，电容式触控IC今年在智能型手机与平板计算机导入带动下，产业仍将是健康的成长循环，接下来笔电也将大量导入触控界面，可望持续支撑电容式触控IC的出货
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触控IC 单晶片
- 触控IC厂义隆电新推出的系统单芯片(SoC)成功推出后，将占第2季总出货量3成以上，企图以SoC拉开与禾瑞亚(3556)之间距离外，也因为在新SoC芯片的助益下，义隆电已取得最多的Win 8认证，也首次在新一代PC/NB领域超越美系Atmel(爱特梅尔)，法人预估，义隆电透过触控SoC将在第2季于笔记本电脑市场取得最高市占，也看好营收、EPS将创新高。
另方面在平板计算机市场，来自Nexus 7相关产品贡献带动，整体来看，法人预估，义隆电营收季成长率上看14%以上，单季营收超过21.3亿元，将为
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单芯片 触控IC
- 触控晶片业者将挟大尺寸触控方案，防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC)，威胁既有触控晶片商的市场生存空间，也因此触控晶片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。
义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控晶片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。
义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，辉达(NVIDIA)、英特尔(Intel)等处理器大厂纷纷跨入触控
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CPU 触控IC
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